富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实！
据澎湃此前有消息称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元。对此，富士康方面回应：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”
阿明（Aming）评论：从新闻报道的事实出发，根据行业爆料的信息显示，该工厂产能初期为30000片12英寸晶圆，明年将正式投产。
12英寸晶圆，是市场主流的需求。可见富士康的投资还是非常看重主流市场的趋向，大规模投资也契合当前中国芯片市场供需状况，后期回报率不会低。
对于具体投资金额到底是600亿元，还是具体多少亿元，并不是问题的关键。看新闻需要看本质，就是这12英寸晶圆30000片的产能才是重点。倘若未来富士康青岛晶圆厂建成了，可以基本保证3万片作业产能，那么就是对中国半导体产业作出了不小贡献。
况且多个机构也曾分析指出，中国晶圆制造产能尚有巨大缺口，正好也是市场机会所在。
对于这样刚需的晶圆制造缺口，富士康也非常有投资眼光了。
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