芯密科技完成超亿元A轮融资,拥有国内首个半导体全氟密封产线

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“湖杉资本与中芯聚源领投。”

作者:康佑醍编辑:tuya出品:财经涂鸦

根据天眼查App信息,12月1日,半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资,这是芯密科技成立以来的第二次融资。今年4月,深创投和中南创投注资芯密科技完成天使轮融资。


芯密科技CEO谢昌杰表示本,次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度,为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。

芯密科技成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专业半导体全氟密封产品制造商,专注于高端密封材料与产品解决方案,拥有国内首个半导体全氟密封产线,其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,与国外同类公司相比,效率更高,订制产品的时间一般在三周左右,这一周期是同行的一半。

芯密科技首席执行官谢昌杰曾表示:“半导体生产工艺中经常有含氟、含氢气体遇到高温的情况,当处于高能态的气体流接触到改性材料的表面,会引起材料表面物理和化学的变化,对密封材料形成很强的腐蚀。”而芯密科技则针对半导体密封问题给出了自己的解决方案,其产品全氟弹性体(FFKM)是由单体组成的三元共聚物,其中所有的氢原子均被氟取代。分子链中不含氢,可显著提高其耐化学性和耐热性,以适应半导体制造过程中严苛的环境要求(包括高温、腐蚀性气体、等离子体、高洁净度等)。

根据行业数据,在半导体晶圆制造厂的耗材消耗中,半导体密封支出占全部耗材支出的10%以上。2020年10月底的行业数据显示我国半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零,芯密科技将为半导体密封材料的国产化率提升做重要贡献。

据中芯聚源董事总经理陈绍金的介绍,上海芯密拥有国内唯一自主研发和生产全氟密封圈产品的优秀团队,相关O-ring产品已经得到行业头部客户的验证通过和批量采购。现阶段国内半导体全氟密封圈主要被海外巨头所垄断,下游Fabless及设备产商的国产替代意愿强烈,未来的市场替代空间巨大。

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