以史为鉴的对华启示
当然，日本半导体产业的失败与美国之间的关系见仁见智。在下坡路上，日本自身也存在许多问题。
例如，时逢计算机全面崛起阶段，但日本的半导体产业一直停留在存储芯片层次，而未能随着计算机时代的到来向逻辑处理芯片转型。此外，日本国内经济泡沫破裂，导致其国内经济陷入全面通缩，元气大伤。同时，韩国开始走日本路线，用高额补贴支持半导体产业发展，并与日本展开竞争。
不过，不论日本如何，美国半导体产业在国际竞争中最终胜出，归根结底还在于做好了自己的事。如今，时代的车轮滚滚向前，又到了新一轮的科技剧变的前夜。
当下，产业互联网的时代大潮已至，万物互联的智能时代即将来临，物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术不断取得突破，这对芯片提出更高的性能需求。同时，半导体制造这一人类精密制造领域巅峰遇到硅基极限挑战，摩尔定律的放缓似乎预示着底层架构上的芯片性能的再提升已经出现瓶颈，而数据量的增长却呈现指数型的爆发，两者之间的不匹配势必会带来技术和产业上的变革升级。
与此同时，美国芯片行业垄断现状也开始松动。一方面，直至14nm时代，以英特尔为首的美国企业还尚且可以领先竞争对手一代到两代。如今，台积电已经量产5nm芯片，而英特尔刚刚量产10nm，这意味着全球最先进的芯片生产线已经不在美国。另一方面，目前在美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外贵20－40％，这导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37％降至目前的12％。
此外，自2020年开始，受新冠疫情影响，全球芯片产能出现短缺。受此影响，美国汽车制造商遭遇重大打击，美国福特汽车此前就已经表示第二季的产量可能会减半。同时，美国汽车业团体已经敦促拜登政府采取措施，以保障车厂的芯片供应。
不仅如此，包括苹果在内的科技企业也受到较大影响。苹果公司上个月表示，由于芯片短缺，在截至6月的这个季度将损失30亿至40亿美元销售额。
在此基础上，5月20日，美国商务部长Gina Raimondo筹备了一场峰会，邀请受全球芯片短缺影响的公司——包括最大芯片制造商和美国汽车制造商一同出席。希望将芯片供求双方聚到一起解决问题。因此，从这些信息来看，该联盟的第一要务空恐将是解决美国芯片供应问题。
当然，在过去几年的制裁声中，“缺芯少魂”早已成为中国科技产业的共识，独立自主更是亿万国民的共同期待。而对于中国企业而言，夯实内功是目前的重中之重。
今年早些时候，据彭博社报道，国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅在接受采访时表示，中国汽车产业缺芯可能会持续十年，然而这种短缺和目前行业存在的供应短缺并没有关系。由此可见，随着国内智能产业对于芯片需求的不断提高，尤其是汽车行业未来长期存在大量产量缺口，这也意味着留给国内芯片企业的市场空间十分巨大，国内芯片企业也有较长时间与更多机会进行试错。
当然，我国政府与芯片企业也正在抓紧时间积极“备战”。早在今年2月，工信部科技司就公布了《全国集成电路标准化技术委员会筹建公示》。从筹建申请的委员单位名单来看，不仅包括海思半导体、大唐半导体、中星微电子等设计公司，还有国家集成电路创新中心、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等创新平台及中科院上海微系统与信息技术研究所、西安微电子技术研究所、清华大学、北京大学等科研院所，更有华为、腾讯、小米等以用户名义申请的企业，共计90家。该委员会一旦成立，则意味着中国芯片企业将在统一标准的框架下生产产品，互相配合协作，加快芯片国产化的速度。
3月1日，中国工信部总工程师田玉龙则表示，中国高度重视芯片产业，将在国家层面给予大力扶持。具体来看，国家将对芯片企业进一步扩大减税力度，并利用国家大基金二期对重点项目继续加大投资。
前段时间，国家统计局正式对外公布了一组关于 2021 年一季度国内集成电路的产量数据，仅在2021年3月份，国内集成电路的产能就达到了惊人的290．9 亿块，同比增长37．4％。而在 2021 年第一季度，国内累计生产了高达820．5亿块芯片产品，同比增长了62．1％。目前国产芯片的产能还在不断地爬坡之中，并且在2021年一季度我国进口集成电路1552．7亿个，同比增加33．6％。相对于芯片进口数据来看，生产增长率已经大大超过了进口增长率，这也意味着国产芯片进入到了收获期，国产芯片自给率正在不断的提高之中。
半导体领域恐迎“军备竞赛”
事实上，不止中美两国，包括欧洲以及日韩在内都已计划在半导体领域投入重金，半导体产业的“军备竞赛”一触即发。
日前，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂举行“K半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。文在寅表示，韩国除了巩固存储半导体世界第一的地位，还将争取在系统半导体方面也成为世界第一，未来十年，韩国政府将携手三星、SK海力士等153家韩国公司，投资510万亿韩元（约合4500亿美元），将韩国打造成全球最大的半导体产业供应链。
日经新闻此前报道称，根据最早将于6月敲定的增长蓝图草案，日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元（约合18．4亿美元）基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。根据方案计划到2030年使日本在电动汽车使用的新一代功率半导体领域的全球份额提高到4成。
另外，根据外媒今年2月份报道，为降低欧洲半导体产业对以亚洲为主的海外依存度，欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援，减少企业最终投资金额的20％至40％的负担。另外有报道称，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦半导体、阿斯麦和英飞凌等公司在内的“芯片联盟”，以便在全球半导体供应链紧张的情况下减小进口依赖。
毫无疑问，加大投资已经成为世界各国提振芯片产业的共识。在科技影响愈发深远的未来，芯片也将成为科技产业竞争的核心阵眼。
