最近一段时间在做SMT加工厂的前端咨询中，也总结了一些关于贴片加工中大家非常关注的一些问题点，首先大家在问题中虚焊被问及的频率最高，今天作为靖邦电子编辑部头牌的我将跟大家从多个维度来分析一些smt贴片加工中虚焊的原因有哪些？
一、由工艺因素引起的虚焊
1、焊膏漏印
2、焊膏量涂覆不足
3、钢网，老化、漏孔不良
二、由PCB因素引起的虚焊
1、PCB焊盘氧化，可焊性差
2、焊盘上有导通孔
三、由元器件因素引起的虚焊
1、元器件引脚变形
2、元器件引脚氧化
四、由设备因素引起的虚焊
1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位
2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题
五、由设计因素引起的虚焊
1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊
六、由操作人员因素引起的虚焊
1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变
2、成品装配、转移中的违规操作
基本上在smt贴片厂家中会造成pcba加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方，欢迎来电沟通。
