缺芯潮持续发酵,瑞萨电子是开端,LED芯片却不是结尾!

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文︱编辑部整理

进入 2021 年,芯片行业的缺货潮丝毫还没有缓解的迹象。

据一位企业负责人表示,在缺货潮中,不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单,而在终端企业抢芯片的同时,芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。

目前晶圆厂的产能主要分为 6 英寸、8 英寸和 12 英寸, 8 英寸和 12 英寸的应用量最大。由于大量成熟产品仍采用8英寸工艺,而现在8英寸产能基本没有新增可能,这一轮供需失衡出现后,来自消费电子、工业市场和汽车需求猛增,需求激增导致了市场上的 8 英寸晶圆产能持续紧张,各厂商纷纷调价。

尽管当前整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态,但控制器产能不足使中低容量的供货紧缺。该组件价格调涨恐将导致固定成本上升,OEM等采购端也会因此产生压力,可能导致模块厂部分需求较强的容量产品(如chromebook所需的32/64GB)在2021年第一季有涨价可能。

接下来让我们来捋一捋芯片行业涨价的时间线:

2020.12.2

【瑞萨电子发布涨价通知,2021年1月1日起生效】

12月1日消息,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)于11月30日向客户发送了一封产品提价通知,提价生效日期为2021年1月1日。通知表示,由于原材料和包装(基板)成本的增加,瑞萨电子拟将上调部分模拟和电源产品价格。

图:瑞萨致客户函

2020.12.6

【功率半导体行业平均涨幅10%,部分产品上涨幅度更高】

12月6日,据科创板日报报道,从供应链多家公司获悉,功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%,部分产品涨幅更高。缺货严重,不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满,甚至有订单排到2021年年底。

2020.12.17

【传台积电取消12英寸晶圆代工折扣,变相涨价】

12月17日消息,在此前的报道中,英文媒体曾多次提到,8英寸晶圆代工商产能紧张,交货时间延长,代工商在考虑提高2021年的代工报价。

从最新的报道来看,晶圆代工涨价,有从8英寸晶圆延伸到12英寸晶圆的趋势,已经出现了台积电取消12英寸晶圆代工折扣,变相涨价的消息。英文媒体报道称,台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时,提供了约3%的折扣,但在2021年,他们将取消这一折扣,价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本,将因此而上升。

台积电12英寸晶圆代工的大客户,包括苹果、AMD、英伟达等厂商。

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