1月20日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
2020年4月，比亚迪在为子公司重组引入战略投资者时，就曾透露了分拆比亚迪半导体上市的计划，希望借此提升公司的整体利润和影响力。在之后的两个月内，比亚迪半导体先后完成了A轮、A＋轮融资，融资总额达27亿元，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等，投后估值达到102亿元。
在完成两次融资之后，中金公司更是给予比亚迪半导体不低于300亿元的估值。
2020年12月30日，比亚迪发布公告称，公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，欲启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。
在完成辅导备案消息被曝出前两日，有消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。
早在2020年6月份便有消息称，比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。
据悉，麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产，采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
换句话说，如果比亚迪半导体可以突破麒麟A710的生产制造，那么将会是继中芯国际之后，又一家国内能够生产14nm芯片的芯片代工厂。
作者：马渭淞
