GCS联合投产瞄准高端射频前端应用
GCS高端化合物半导体制造项目由美国GCS公司、武岳峰资本、台湾晶元光电股份有限公司、无锡卓胜微电子等投资，总投资100亿元。
GCS高端化合物半导体制造项目预计今年年底投产，目前项目一期正在对晶品光电（常州）有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造，预计今年底能够投产。
项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。
宏捷科明年扩产增幅最大
宏捷科今年以来由于台湾地区IC设计客户Wi－Fi6产品拉货需求强劲，以及大陆地区IC设计客户转单效应持续发挥。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工，甚至连5G PA也有部分开始转单，使营收占比再度明显回升，带动宏捷科今年前11个月营收31．96亿元、年增65％。
宏捷科因应美系射频元件客户转单持续、切入美系及中系5GPA客户、Wi－Fi6需求持续，明年1月新厂将新增5千片月产能，预计开出后即可填满，并计划再启动扩产。
整体明年新厂合计将开出1．2万片月产能，将较目前约1万片月产能高一倍以上；宏捷科原本规画明年扩产5千片月产能，如今扩产规划提前、规模提升，显示接单需求增加。
稳懋在今年3月加码砷化镓代工二哥宏捷科，并持股1．06％，成为后者前十大股东。
硅芯片大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股，集成上下游产业链的能力完成互补，加快开发脚步以及瓶颈，打团战比单打独斗，更快可获取市场。
中美晶宣布斥资34．965亿新台币参与台湾砷化镓代工厂宏捷科私募案，将持有宏捷科22．53％股权成为大股东。
看准氮化镓代工是下一个重要征程
今年以来，氮化镓器件不仅随着5G建设的快速发展而大规模出货，而且在手机充电器领域也获得了OPPO、小米、华为等众多手机品牌的青睐，市场应用正在加速扩张。
在晶圆代工产能方面，台湾砷化镓晶圆代工龙头稳懋已开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用瞄准高功率PA及天线；
而美国砷化镓晶圆代工厂商环宇也拥有4英寸GaN－on－SiC高功率PA产能，且6英寸GaN－on－SiC晶圆代工技术已通过认证。
国内方面，三安集成已经推出了氮化镓E－HEMT工艺的晶圆代工；海威华芯也开始提供6英寸GaN－on－SiC晶圆代工服务，应用以射频工艺为主，功率GAN器件代工也在研发中。
结尾：
未来氮化镓等化合物半导体材料元件不管是应用于车用充电桩、消费3C产品快充的功率元件、或是射频、基地台用微波通讯元件，应用量能冲刺可期。
化合物半导体代工市场也将随之增长，包括台积电、汉磊、世界先进等晶圆代工厂以及稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯等砷化镓代工厂也将开启新的征程。
