车规级芯片市场火热
汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，车规级芯片对环境、可靠性、一致性、制造工艺等都有较高的要求，可以说车规认证是很多芯片企业的噩梦，因为这些标准这就像一道分水岭，划分着低端和髙端、新玩家和老玩家。
其中大致可以分为四类：第一类是恩智浦、德州仪器、瑞萨等为主的传统汽车芯片厂商，第二类是以高通、英伟达等为代表的老牌电子消费类芯片公司，第三类是以特斯拉为代表的整车厂商，第四类是国产芯片新势力，像芯驰科技，四维图新，兆易创新等企业。
近两年车规级芯片市场也是异常火热，2018年富瀚微在媒体会上正式对外发布了其首款车规级前装ISP芯片FH8310。会上，他们还联合比亚迪共同宣布，FH8310已经在其唐二代新能源汽车中实现量产。
去年年初，兆易创新宣布其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC－Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，可为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
2018年，四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称，国内首款通过AEC－Q100 Grade 1， 工作温度－40℃～125℃的车规级MCU（在客户端量产，并获得首批订单。今年年初，杰发科技对外宣布，其车规级MCU（微控制器）产品线又添重量级新成员——AC7801X。
AI芯片领域，地平线也正式宣布量产面向智能驾驶的征程二代芯片。征程二代的发布正式填补了中国在车规级 AI 芯片领域的空白，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。
市场广阔
根据IHS的预测，到2025年，中国汽车半导体市场将达到1200亿元，如果加上自动驾驶相关的需求，市场空间将达到1700亿元。多重因素的共振正在促成国产自主车规模级芯片的兴起。
2020年2月，国家发改委等11部位就联合发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出发展智能汽车的六大具体任务，并于2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。
在这样的背景之下，国产半导体企业纷纷投身车规级芯片行业，从不同的细分领域填补国产车规级芯片的空白，这也是紫光国微加注汽车电子的主要原因。