京创先进填补国内的空白
目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。
京创先进研发的AR9000型12英寸双轴全自动划切设备在国内某封装产线正式并线运行验证，该机型集成了自动上下料传送、自动切割、自动校准、自动清洗干燥、非接触式测高和刀片破损检测等全自动功能，双通道并行传送流程及双主轴自动切割模式，集成化、自动化、智能化技术的应用大幅度提高了生产效率，降低人工成本。
该机型的成功上线，打破了客户对国产切割装备技术含量低、自动化程度不稳定的固有认知，让国产划切设备的身影也能出现在主流封装产线上，标志着大尺寸全自动精密切割机正逐步被国内主流集成电路厂商接受， 也打破国际领先企业在国内行业主流市场的垄断现状。
京创先进产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割，并广泛应用在半导体集成电路、GPP／LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。目前， 批量AR9000正在紧张的生产组装，已与几家知名封装公司达成合作意向，加快市场推广力度。
京创先进填补国内的空白
目前京创先进已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。
京创先进研发的AR9000型12英寸双轴全自动划切设备在国内某封装产线正式并线运行验证，该机型集成了自动上下料传送、自动切割、自动校准、自动清洗干燥、非接触式测高和刀片破损检测等全自动功能，双通道并行传送流程及双主轴自动切割模式，集成化、自动化、智能化技术的应用大幅度提高了生产效率，降低人工成本。
该机型的成功上线，打破了客户对国产切割装备技术含量低、自动化程度不稳定的固有认知，让国产划切设备的身影也能出现在主流封装产线上，标志着大尺寸全自动精密切割机正逐步被国内主流集成电路厂商接受， 也打破国际领先企业在国内行业主流市场的垄断现状。
京创先进产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割，并广泛应用在半导体集成电路、GPP／LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。目前， 批量AR9000正在紧张的生产组装，已与几家知名封装公司达成合作意向，加快市场推广力度。
例如12寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过2um，在常规领域是很难达到的精度。为了达到这一精度，需要在产品的各个细节上刻苦钻研，甚至装配车间的温湿度都要精确控制。对于这样的设备，至少需要一二十年的行业技术积累才能研发出来。
本轮融资领投方毅达资本合伙人刘晋表示：当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低，8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断，京创先进率先打破这一局面并实现了生产应用。 同时，国内的半导体设备正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段，京创先进在半导体设备产业链中具有较强的研发实力、能够直接与国外品牌竞争，是这个领域的佼佼者。
京创先进创始人杨云龙表示，半导体芯片精密切割技术在半导体制程里属于关键制程，对设备的精度和可靠性都有极高的要求，技术门槛比较高。虽然目前京创先进在高端机型取得了市场的认可，但还是要看到与国外竞争对手的差距，要在技术和服务上持续努力，为客户带来更大的价值。
结尾：
国产替代的路很长，在大尺寸高端替代上京创先进做到了从无到有，现在越来越多的生产线上不在仅仅是进口设备的天下，未来国产替代将不断深化自主创新，不断追赶，努力超越。
