另一方面，近年伴随信息技术从移动互联网向物联网方向迈进，半导体产业发展也迎来了变革的契机。
自2010年左右的智能手机加速普及开始，智能手机含硅量的不断提升，成为推动全球半导体行业快速发展的主要动力。在这个过程中，中国企业在全球半导体产业链中的参与度越来越高，比如华为海思的芯片设计能力，就是在此阶段内获得了快速提升。
近一两年，5G、人工智能、物联网等新一代的信息技术加速商业化落地，这使得半导体产业发展迎来了新的机会和动力。比如华为、阿里和百度都推出了自己设计的AI芯片，但依然还需要下游的芯片制造厂商配合才能造出成品。
总之，无论是国家智能制造发展的需要，还是新的信息技术提供的机会，都一定会推动半导体产业未来快速发展，资本看重的正是半导体产业的这一光辉前景。
国产半导体迎突破
中国是全球最大的半导体消费市场和应用市场，本身就具备巨大的市场优势。中国通信学会数据显示，2018年全球手机终端的出货量达20亿台，其中15亿台由中国加工制造，11亿台出口。
而在资本的加持下，近两年半导体制造，乃至更上游的半导体设备和半导体材料等领域都在尽力追赶世界先进水平，整个半导体产业链的短板在慢慢被补齐。比如前文提到的长江储存在3D NAND闪存领域追平国际先进水平。
再比如中芯国际2019年实现了14nm FinFET正式量产，先进制程节点带动国内半导体产业链同步快速发展，大量采用了北方华创等国产厂商的半导体设备。
但本次科创板上市期间，高盛对中芯国际的技术升级路线作出了预测，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年将升级到5nm工艺，到达今年台积电的水平。也就是说，在集成电路芯片制造领域，目前我国与世界先进水平还存在4年左右的差距。当然，在中芯国际等国内企业的尽力追赶下，相信这个差距有可能会进一步缩小。
现实差距客观存在，但不必因此沮丧，因为时间是站在我们这一边的。
全球半导体产业加速向中国转移
近几年全球半导体产业向中国转移的历史趋势，已经得到了事实验证。
开源证券分析，随着中国半导体制造业的迅猛发展，设备需求不断增长，2019年以149亿美元的市场规模居全球第二位，并有望在2021年跃居首位。
半导体设备市场规模的急速扩张，意味着我国的半导体生产能力在不断提高，半导体自给率也在不断提升。
美国集成电路研究公司数据显示，截至2019年12月，中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三，中国大陆排名第四，但已超过美国。中国大陆有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事实上，全球半导体产业向中国转移的速度正在不断加快。
中国正处于全球半导体产业第三次转移的历史机遇期。同时硅芯片制造工艺逼近物理极限，也为中国企业追赶世界一流技术水平留下了时间窗口。
当前，中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，掌握核心技术是中国半导体产业现阶段最重要的目标。为了实现这一目标，中国半导体企业都在全力以赴地攻坚克难，当然，这个过程中资本的助力也是不可或缺的。