/// 成功登陆港股后，黑芝麻智能如何打好下一战。
作者：鹿白
编辑：肖莹
8月8日，自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能正式在港交所上市。其发行价为28港元，位于发行区间28-30.3港元的最低端位置，发售3700万股，募资总额为10.36亿港元（约合人民币9.5亿元）。
对于此次所募集到的资金，黑芝麻智能称，将主要用于智能汽车车规级SoC、智能汽车支持软件与自动驾驶解决方案的研发；提高商业化能力；以及用作营运资金和一般公司用途，尤其是采购存货用于SoC量产。
上市首日，黑芝麻智能开盘价为18.8港元，较28港元的发行价下跌32.9%。上市后首个交易日，黑芝麻智能收盘价报20.45港元/股，市值为116.4亿港元。
截至8月9日下午4点，黑芝麻智能股价虽然出现反弹，但整体仍是在发行价以下波动，每股21.5港元，总市值达122.37亿港元。
可以看到，作为国内首家上市的智能驾驶芯片企业，资本市场对于黑芝麻智能的热情并不高涨。
此次IPO上市，给黑芝麻智能回了一波“血”，但在资本市场表现冷淡的情况下，如何持续稳定地经营下去，下一步的布局才是关键。
01
小米腾讯是股东，累计融资近7亿美元
小米官宣造车后，在汽车行业中的第一笔投资，就投给了黑芝麻智能。
公开资料显示，2021年9月，黑芝麻智能完成C轮融资，小米长江产业基金为领投方，闻泰科技、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。黑芝麻智能的投后估值接近20亿美元。
而在此之前，先后获得了北极光创业、上汽集团及招商局集团、海松资本投资，腾讯、博世集团及东风汽车集团等企业的投资。
在此之后，2022年1月，黑芝麻智能获得了蔚来资本和吉利控股的投资。
2022年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投的C+轮融资。
从融资金额来看，黑芝麻智能A-1轮及A-2轮融资1440万美元，B-1轮融资4000万美元，B-2轮融资480万美元，B-3轮融资2680万美元，B-4轮融资2954万美元。
黑芝麻智能2021年B+轮融资规模为1.18亿美元，2022年7月完成C轮融资2.36亿美元，2023年6月完成C+轮2.18亿美元融资。
至此，黑芝麻智能完成B+轮、C轮和C+轮全部融资，总规模达5.72亿美元，成立以来，黑芝麻智能整体募资则接近7亿美元。
从上汽，到腾讯，再到小米和蔚来，为什么这么多企业都选择投资黑芝麻智能？
黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商。其自有的车规级产品及技术可为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。
事实上，在智能芯片赛道，尤其是聚焦在中大算力芯片的玩家，此前并不多，而真正能够实现量产上车的更是凤毛麟角。
黑芝麻智能的SoC组合包括了专注于自动驾驶的华山系列、专注于跨域计算的武当系列。其于2022年开始批量生产华山A1000/A1000LSoC。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片。
同时，自动驾驶产品解决方案方面，其已开发一套硬件平台及自动驾驶解决方案，以充分利用车规级SoC的潜力，该解决方案支持智能驾驶系统、安全系统和V2X解决方案的各种自动驾驶功能，专为快速部署而设计。
简而言之，黑芝麻智能是国内少数实现大算力芯片上车的智能驾驶芯片企业，而这也是其备受车企关注的关键，也是支撑其能够赴港上市的重要原因。
02
三年净亏损近百亿元，财务状况并不乐观
然而，从财务经营情况来看，黑芝麻智能的发展并不那么乐观。
据招股书显示，黑芝麻智能2021年、2022年、2023年营收分别为6050万、1.65亿、3.12亿元；相比较来说，同样是智能驾驶芯片企业，地平线同期营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元。
另一方面，黑芝麻智能也同样面临着巨额亏损问题。招股书显示，2021年至2023年，黑芝麻智能净亏损分别为23.56亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计净亏损近百亿元。
现金流方面，截至2023年12月31日，黑芝麻智能持有现金及现金等价物为13亿元，上年同期的现金及现金等价物为9.82亿元。截至今年一季度末，黑芝麻智能的账上现金仅为10.53亿元。
整体来看，黑芝麻智能在亏损方面尚未收窄，现金流储备上也不乐观。
在市场份额占比上，黑芝麻智能在国内高算力(50+TOPS)自动驾驶SoC的出货量中排名国内第三，市场份额为7.2%。
与地平线对比来看，相关数据显示，其在高级辅助驾驶解决方案领域，是中国本土OEM的第二大提供商，市场份额为21.3%。
在高阶自动驾驶解决方案市场，地平线按2023年解决方案总装机量计算，市场份额为9.3%。在前视一体机计算方案供应商市场，地平线以33.73%的份额领跑，超过Mobileye跃居榜首。
在高等级自动驾驶（NOA）计算方案市场，地平线2023年的市场占有率为35.5%，仅次于英伟达。
由此也可看到，在当前国内智能驾驶芯片市场中，如果剔除英伟达，地平线仍是碾压式的存在，其占据着庞大的市场份额。那么，在此竞争格局之下，黑芝麻智能是否还有突围之路？
03
押注中端舱驾融合大算力芯片
从行业空间来看，黑芝麻智能所处的行业增长空间不可谓不大。
据弗若斯特沙利文资料显示，2023年全球车规级SoC市场规模为579亿元，预计2028年将增长至2053亿元，期内复合年增长率为28.8%。根据同一资料来源，2026年基于SoC智能道路解决方案的全球市场规模预计将达到约152亿元，到2030年将进一步增长至398亿元。
无疑，智能驾驶芯片是有非常大的发展前景。那么，属于黑芝麻智能的机会在哪？
黑芝麻的核心产品分为了华山系列及武当系列，这是一种多线布局的思路。
其中，华山系列的A1000单颗算力达58TOPS(INT8)，适配L2+/L3级别自动驾驶。A1000L的算力达16TOPS(INT8)，支持L2/L2+级别自动驾驶。
目前，华山A1000芯片已处于量产状态，获得国内多家车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008等。
2023年上半年，黑芝麻推出基于A1000芯片的城市NOA级别域控制器产品，可以做到3000元以内的成本。
这也符合目前行业关于智驾成本的认知，单独的芯片硬件所能优化的成本并不多，从软件和系统层面进行优化，是更合理的方案。
今年，搭载华山A1000 SoC的吉利领克08量产上市；同时，黑芝麻智能与一汽集团、东风集团、江淮汽车等30余家汽车OEM及一级供应商建立了合作伙伴关系，已获得11家OEM和一级供应商的意向订单，为16款车型批量生产SoC。
据黑芝麻智能CMO杨宇欣对外透露，华山系列全新A2000将于今年正式问世，该芯片主要瞄准L3及以上级别的自动驾驶场景使用，算力能够达到250+TOPS，且已获得多家汽车OEM的正面反馈。
武当C1200家族是面向智能汽车的跨域计算芯片，于2023年4月推出，C1200家族已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。
作为一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域计算，能够灵活支持不同场景，其中包括单芯片支持NOA的芯片平台C1236，以及支持多域融合的芯片平台C1296。
随着整车电子电气架构的演进，舱驾融合发展成为趋势。
目前，多家车企和Tier 1都在开发舱驾融合的方案，包括理想、极氪、哪吒和比亚迪等车企，并有部分企业已确认将在未来新车上使用英伟达Drive Thor芯片，预计2025年上市。
但英伟达Thor的最高算力达到2000TOPS，整体成本相对高昂，面向市场也相对更加高端。黑芝麻智能的C1200系列则面向的是，对于降本有更高需求，且能够起量的中端市场。
今年北京车展上，C1200家族量产型号C1236和C1296实体芯片及方案在现场首次展出。
同时，一汽红旗宣布将采用黑芝麻智能的智能汽车跨域计算芯片武当C1200家族，作为其新一代的智能车控系统平台化解决方案，计划于2025年内搭载上车。
此外，黑芝麻智能还与均联智及（NESINEXT）共同发布了基于黑芝麻智能武当系列C1296智能汽车跨域计算芯片开发的CoreFusion舱驾一体软件开放平台，为开发者提供操作系统级软件底座、开发工具链及生态。
IPO前，黑芝麻智能已经是赛道里的独角兽企业，但其也同样面临着来自外部的竞争压力，以及自身经营状况的困境。
在自动驾驶大算力芯片赛道，黑芝麻智能并未找到与国产智驾芯片“一哥”地平线差异化竞争的突破点。
面向未来，黑芝麻押注舱驾融合大算力芯片，这能否成为其突围英伟达、地平线的竞争的杀手锏，值得关注。
原文标题 : 募资9.5亿元，国产智驾芯片“二哥”港股IPO
