汽车缺芯,机会在Tier1里

芯世相
关注

“现在智能汽车缺芯片,大家都在看芯片,但其实真正的机会在Tier1公司,他们占据全球10万亿以上的产业,这里才会产生大的机会。”这是我们芯智库前六期关于汽车芯片的一个总结。而对于Tier1、整车厂以及芯片设计公司,包括半导体产业链上的其他相关公司,具体该如何抓住机会,实现国内汽车芯片的成长?

01

作为Tier 1,从过去看未来

大部分朋友和投资人对均胜的了解可能从2013年开始,当时特斯拉火了之后,我们在做汽车电子系统,包括当时很出名的电池管理系统叫做BMS,我们也是全球第一家做到量产的企业。

之后大家慢慢熟悉均胜的业务,比如车身控制模块,到我们的车载信息娱乐系统(IVI),到车联网,再到我们收购了日本高田汽车安全制造领域的资产的全球化,在这个过程,我们作为一家在行业和全球都有一定影响力的汽车电子厂商,已经覆盖了很多产品门类,包括人机交互、车身控制、电控,到现在的座舱、车联、功率电子、智能驾驶……特别是我们在业内实现了若干个从“0”到“1”的突破,首次推出量产级产品、量产级系统,包括电池管理系统、无线的充放电系统,基于我们国内自主研发的C-V2X系统,还有比较早的激光雷达的系统。

在我们近期披露的年报里,均胜的汽车电子业务一年的营收就到了130多亿,特别是去年,汽车电子系统的新货订单量也非常可观,超过了300亿元,所以整个Tier1在中国汽车电子化潮流下的空间应该是非常大的。

早在2015年,我们就和上游的一些半导体企业开始了深入的合作,比如2015-2016年和中芯国际成立了合资企业,我们成为国内第一家帮助mobileye在中国实现量产的供应商。我们也帮助很多本土SoC半导体企业实现了若干前装量产的项目,比如和大唐合作的C-V2X项目,帮助华为的部分芯片,以及鸿蒙,实现了在头部自主品牌上的上车和量产等等,我们还进行过一些投资项目及产学研项目。

经过这些年的合作,我们站在一家系统级的供应商/开发商的角度来看,整个行业在过去一段时间有了很大的变化。

智能汽车电子,如果以2013年为界限,在之前更多是一个功能型的汽车电子,而2013年之后是智能汽车电子。2015年,我们对外正式做了一个战略性披露:均胜要做一家技术提供商。这跟大家理解的传统上Tier1的含义有了一定区别,我们要提供硬件加软件,加数据处理,面向我们整车企业提供这样一种综合的能力,这就是近几年友商们或其他零部件企业提出的“全栈解决方案”的能力,这方面我们应该走得比较早,并从2015年开始和芯片厂商做了许多有益的探索。

在这期间,整个行业有一种观点,认为芯片企业作为叫做Tier0.5级的供应商,他们和整车企业的合作关系会越来越紧密,相对来讲,Tier1的作用可能会在功能型的汽车电子时代有一定的削弱。

我比较认可其中的一半,就是芯片企业的角色越来越重要,但另外一半,我们认为Tier1作为系统级供应商,其角色在近期其实更加的重要。正如刚才提到的数据,我们去年汽车电子业务130多亿的营收,新获得的汽车电子系统的订单量就超过了300亿元,所以大家从2015年到2022年可能看到了一种趋势,Tier1的地位没有被削弱,反而更加重要了。

接下来,我将从三个方面来给大家汇报一下,如何来看芯片企业、Tier1以及整车厂的关系,他们三者在智能汽车时代又是如何紧密合作的。

02

汽车零部件供应商的上限与下限

“生态”这个词在过去功能型产品时代其实不常用,因为我们经常在谈开发产品,开发系统的时候,客户要求我们要有一些pin to pin的方案,也就是只要我们换这个元器件,我们的整个解决方案是可以“平替”的,因此我们在空调控制器、车身控制器这样的模块级产品上面pin to pin并不难。

但是到了现在的大型系统,比如常听见的域控制器,也许到未来的HPC(高性能计算机群)叫做中央集成处理,一辆车靠一台电脑解决所有的问题,这个系统会非常复杂,这就不是一个pin to pin的问题,想“平替”其实是很难的。

随着汽车集成化的趋势,我们看到很多的“半导体系”(厂商)在智能驾驶领域、智能座舱领域推出了很多不错的方案,比如英伟达、高通、mobileye、安霸这些全球比较新兴的厂商,国内非常厉害的像地平线、黑芝麻,传统的像TI、瑞萨等,他们还在迭代产品的技术方案。从芯片的维度来看,至少有10家以上的企业希望能随着汽车的智能化,继续抓住这个行业的风口或者趋势,继续推出很多有意思的产品。另外一边,我们也看到主机厂的需求毫无疑问是越来越大。

第一,中间优秀的供应商其实还有存在的必要。有个词叫“硅含量”,就是说汽车里面硅的产品的价值比起10年之前有了巨大的变化,当然汽车对于半导体的需求肯定大了很多,但目前我们看到大多数主机厂没有办法完全靠自己in-house去解决这件事。

第二,这些优秀供应商的稀缺性越来越大。比如在接近10家的全球知名的大型的SoC供应厂商,需要有量产经验的Tier1帮助他们把SoC产品做成一套可靠的系统,并能够量产供给我们的主机厂客户。从投资或者行业分析来看,就知道我们国内有比较大规模量产的Tier1还是稀缺的。

总之,Tier1在智能汽车时代的作用没有减弱,反而从上下游产业链上看有它的稀缺性,某种意义上讲是它能力的稀缺,不是绝对数量的稀缺。

我们说做一个座舱或娱乐系统,大家初看上去可能觉得和消费电子没有太大区别,可能这是个下限很低的领域。就是如果我们用一些消费类比较成熟的业务去玩,比如面向后装市场,或从功能上实现,这并不难。但这又是个要硬件的上限很高的领域,软件上可能有中间件的操作系统到上层算法实现,再到数据闭环的全栈的能力,这个上限其实就是全栈解决能力。

回到我们本身关注的智能驾驶、智能座舱,从全栈的能力来看其实还没有成熟,芯片厂商面对很多要去解决的问题,我们的主机厂客户面向toC端要推出各种各样的应用,也有很多问题要解决。而我们站在Tier1的角度,如何把这些中间的问题找出来并予以解决,从算法、芯片、传感器、模块、系统、软件架构上升OTA等等,都是全栈要去解决的事情。可以非常诚恳的讲,这不是加钱能解决的,这是整个产业链一起共同去解决的问题,是一个牵扯到生态的问题,不光从技术维度上看到这么多问题,供应链本身也是一个生态。

大家目前关注的芯片短缺,也许去调研上下游发现某个芯片是能解决的,但主机厂很难保证车上所用到的几十、上百颗芯片,MCU、SoC都能够补缺,客观来说这不是某个企业的问题,而是整个产业链遇到的问题,如何在整个中国形成一个自给自足的闭环的产业链,可能是业界各位同仁需要共同去实现的。

这就是我想跟大家分享的,从一家供应商的能力来看,它的下限其实是比较低,但如果要作为一家比较优秀的供应商,能够满足智能汽车时代的需求,它的上限很高,这个上限不光是从自身能力维度,还是上下游形成一个生态的能力的维度。

03

整车厂在生态里面扮演什么角色?

整个生态的龙头,拉动整个生态的毫无疑问还是我们的整车厂企业,那么整车厂在里面扮演什么样的角色?

整车厂扮演的角色其实会越来越深刻,但具体到能力上看,它是否要掌握全栈的能力?这个问题可以讨论很久,从我们的结论看,它会掌握最核心关键的部分,除此之外的大部分会交给外部的一些合作方,比如芯片公司、Tier1,由这些合作方帮助解决整个全栈的集成问题。

像长城、上汽它们都有一些比较in-house的能力,他们的能力确实都很强,他们内部还有一种供应商的角色,甚至也谈到在合适的时间,能力成熟的时候,不排斥甚至主动跟第三方客户去做沟通,或服务于第三方客户。

到某个合适的时间点,这些供应商会去淡化和某个整车厂的强捆绑,会形成一种叫做软硬解耦或者模块化的方案,不光是从我们零部件企业从供应商的角度,芯片的角度,我相信在未来一段时间,整车厂本身也会往前推进这件事。

04

供应商如何实现快速响应需求的能力

最后一点就是我们从供应商的角度,包括我们的芯片厂商、主机厂,其实都在强调一个快速响应需求的能力。

大家都知道芯片的摩尔定律,作为供应商的半导体企业们都在谈他们每18个月会不断迭代新的产品。而汽车本身的进化速度,比如从车型生命周期来看是5-6年,中间3年可能有一个改款,过去的经验来讲这种叫做小改,这3年的电子电器架构不会做大的调整,但随着智能化的进步,3年可能就不是小改,可能是一些很大程度的更新,这就对我们产业链本身提出了非常大的挑战。

那么该如何快速响应需求?大家看到英伟达的一些方案已经发布很久了,但随着全球芯片短缺的扰动,量产时间有一定的推迟,它的下一代产品也要发布了,这个时间间隔就比较短。以前我们跟随主机厂客户,3、5年做一次产品的迭代,我们现在也要熟悉来自芯片厂商的产品,看如何尽可能缩短开发时间。

这不是我们一家系统集成商或者Tier1能够决定的,其实是上下游一起联动的结果,我相信进度肯定会越来越快。从我在一线观察到的进度,过去提前5年告诉你要做一个概念,一个demo(样片),提前3年要SOP要量产,然后开始排各种各样的进度,但现在可能连3年的时间也没有了,只能更短。

因此在智能汽车时代,快速响应需求要求彼此做很多磨合,有些磨合了若干年,刚才地平线的同仁也分享了,他们通过至少3年以上的时间才能拿到如此多定点的项目,这是非常优秀的成绩,但这离摩尔定律的18个月为周期还是有一定距离。

做半导体或做消费电子的习惯可能是每18个月迭代一次,我们做汽车电子从技术维度来看,18个月也许能赶赶工,能出一些系统、原型设计、AB样件。接下来到量产环节,就是“量产地狱”,做汽车的朋友们一听到几个数字就很有感触,比如9001、16949、26262、21448、21434,以及AEC-Q100,这些抽象的数字或者字母和车规相关,18个月也许能把产品开发出来,但要花特别多时间去符合安全等级、预期安全等级,以及各类强制的规范,这也是我们Tier1在智能汽车时代要努力完成的任务,也是客户需要我们完成的。

因此生态是必须强调的话题,我们三方不像过去是金字塔型的生态,主机厂在塔尖,把主要的活交给Tier1,Tier1去找Tier2。现在可能是一个星状的、网状的生态,彼此间认知度更高了。

不光从需求、设计、工具链到软件的研发维度,现在主机厂、Tier1、芯片厂商的关系其实得到了进一步加强,甚至可能形成整个供应链的一个完整生态,可能在中国的下一个5年,我们可以看到三者的新型的关系在形成,相信随着本土一些比较优秀的SoC厂商的崛起,Tier1能够帮助整个产业链自上而下和自下而上完善起来。

05

结语

我们跟主机厂的客户聊下来之后,认为我们的定位和角色还是一家系统集成商,让专业的人来做更专业的事。比如有主机厂来提出需求,我们均胜也进入到最开始的芯片设计这个维度,一直到整个流片测试,到完成整个系统的快速响应和搭建,把产品快速推向市场。

10多年过去,我们可以看到中国汽车电子产业链的成熟度已经比以前好太多,已经慢慢的从以做出一个芯片为目标,真正走向了以量产为目标,同时大家也能结合上下游形成一个趋于网状的生态。所以我们有信心,也相信在未来5年左右的时间,我们整个中国的汽车电子芯片、系统还有整车企业能够共同实现全产业链的突破。

       原文标题 : 汽车缺芯,机会在Tier1里

声明: 本文由入驻OFweek维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存