引入30家战投，A＋轮共实现融资8亿元。
6月16日，比亚迪一纸公告披露了旗下子公司比亚迪半导体拆分上市最新进展。
两个月内引入30＋战投，估值破百亿
根据公告内容显示，在今年5月26日，比亚迪曾召开第六届董事会第三十八次会议，审议通过了《关于控股子公司引入战略投资者的议案》，同意本公司及比亚迪半导体与红杉资本中国基金、中金资本及国投创新等签署《投资协议》、《股东协议》及其附件和相关补充协议（若有）。该A轮融资，使得比亚迪半导体融得19亿元人民币。
时隔不到一个月，6月15日，比亚迪召开第六届董事会第三十九次会议，同意该公司及
比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙
企业（有限合伙）、深圳市招银共赢股权投资合伙企业（有限合伙）等在内的30家战略投资者签署《投资协议》、《股东协议》及其附件和相关补充协议（若有）。
据公告内容，本轮投资者按照目标公司的投前估值人民币750，000．00万元，拟向比亚迪半导体合计增资人民币79，999．9999万元，其中人民币3，202．107724万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币76，797．892176万元计入比亚迪半导体资本公积。30家战投合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7．843129％股权。
另据比亚迪在公告中透露，接下来比亚迪半导体还将继续引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
自今年4月14日，比亚迪宣布其子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者以来，仅过去两个月，就已经先后完成了A和A＋两轮融资，估值已经达到102．04亿元。并且在投资者列表中，不乏红杉资本、韩国SK、联想等明星投资公司。
据天眼查数据显示，比亚迪半导体有限公司的前身是深圳比亚迪微电子有限公司，于今年1月份完成工商名称变更为比亚迪半导体有限公司。该公司注册成立于2004年，注册资本30亿元人民币。法人代表为陈刚。公司经营范围为：一般经营项目是，本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务；许可经营项目是，集成电路设计与线宽0．18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售；生产经营绝缘栅双极晶体管模块；从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工；从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片，陶瓷覆铜线路板，金属、陶瓷复合材料，金属、陶瓷复合散热基板，半导体封装用高分子材料，电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售。
