台积电（TSMC）宣布，自 2025 年 1 月 31 日起，将严格限制向中国大陆芯片公司供应 16/14 纳米及以下制程的芯片。
媒体报道，台积电向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，从 2025 年 1 月 31 日起，若 16/14 纳米及以下制程的相关产品不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。 向多家受影响的 IC 设计公司求证，多位公司高管均表示消息属实。 这一决定显然是台积电在配合美国 商务部工业与安全局（BIS）1 月份公布的最新出口管制禁令。 根据新规，16/14 纳米及以下制程的芯片必须在美国批准的封装测试厂进行封装，否则将被暂停发货。 目前，获得批准的 IC 设计公司有 33 家，获批的半导体封装测试企业有 24 家，比如日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等企业。中国大陆的封装厂未在名单之列。 这是美国对中国的半导体打压政策持续加码。2024 年 11 月，台积电就已暂停向中国大陆 AI/GPU 客户供应 7 纳米及更先进工艺的芯片。 此次断供事件影响范围广泛，涉及多家中国大陆的 IC 设计公司。受影响的企业需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装，这无疑增加了生产成本和时间成本。 对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。 另外，一些中国大陆的 IC 设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC 设计公司本身不能进行任何干预。