台积电（TSMC）国际扩张步伐再下一城！台积电美国亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂，预计 2024 年 12 月 6 日开幕。
多家美媒渲染，张忠谋、特朗普与拜登将共同出席，见证这一商业和地缘政治重要时刻。
特朗普、拜登“同框”？
台积电尚未未证实特朗普和拜登 “同框” 的消息，市场上对此存在多种观点。
一方声音，认为特朗普和拜登同时出席的可能性不大。
因为如果台积电邀请了特朗普，不太可能还会邀请拜登，反之亦然。
并且，特朗普在竞选期间曾多次声称台湾地区 “偷走” 了美国的半导体生意，批评拜登政府推动的美国 “芯片法案” 补贴，并强调 “只要把关税提高到一定水平（狠狠“敲竹杠”），芯片制造商就会自动到美国设厂”，可以看出两位意见分歧。
另一声音，认为谁出席并不是重点，要关注默许这种宣发的真实倾向，两位总统核心诉求是一致的。
今天，11 月 13 日上午，国台办例行新闻发布会上有记者提问：台积电已答应美方从 11 月 11 日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人明确回应：有关报道再次证明，美国打 “台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是 “以台遏华”。
台湾经济研究院景气预测中心主任孙明德认为，特朗普要的不只是台积电，而是希望将整个供应链转移到美国，以帮助相对落后的 “铁锈” 地区能重新繁荣发展。
大家看的都很清楚，再讨论回台积电 Fab 21 美厂开幕式，无论是一位总统或者两位总统参与，还是 “人不到但礼包到”，其意义是一致的，即在共同利益面前双向站台，增强和扩大美国芯片生产的竞争力。
关于台积电 Fab 21
台积电 Fab 21 启幕，是拜登政府《芯片和科学法案》成效的体现。拜登法案致力于推动美国芯片产业的发展，增强其在全球的竞争力。预计 Fab 21 的开业仪式将在大选尘埃落定后的 12 月 6 日举行，这是一个政治战略的重要节点。
台积电 Fab 21 园区计划斥资约 650 亿美元，分阶段推进建设。目前，公司已获得 66 亿美元的直接补贴、50 亿美元贷款以及潜在的 25% 投资税收抵免。
Fab 21 的首期工程为苹果生产芯片，采用 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X 等技术。工厂预计 2025 年全面服务美国客户，开幕式为形式确认。
二期项目采用 N3 或 N2 技术，预计 2027-2028 年运营。
第三阶段预计本世纪末或下个十年初生产，技术细节待定，业界普遍预期可能会涉及 1nm 级别的技术节点。
A半导体那天集体涨停？不一定
有网友认为，两位总统参与台积电美国厂开幕式可能导致 A 股半导体板块集体涨停。
依据是：台积电在美国的投资计划得到了美政府直接补贴、贷款等支持，投资者对台积电长期增长和盈利能力充满信心。而今，两位美国总统的共同出席，体现了台积电在全球半导体供应链中的重要地位，更反映出各方对半导体产业的重视程度，因此半导体集体看涨。
但是，也有专业人士指出，单一事件如台积电美国厂的开幕式直接导致整个板块集体涨停的说法十分幼稚。A 股市场的表现受多种因素影响，包括宏观经济、政策导向、市场情绪等，不能简单预测，投资人士还需谨慎。
