三、苹果AirPods二代耳机拆解
据苹果官方页面介绍，AirPods二代知道你何时开口说。此处为语音加速感应器可识别出你何时在说话，并与一对采用波束成形技术的麦克风默契协作，过滤掉外界噪音，清晰锁定你的语音。
并且，AirPods二代知道你何时开始听。光学传感器和运动加速感应器默契协作，可自动控制各种音频体验，比如激活麦克风来进行语音和使用Siri，并让AirPods实现一入耳便可播放。
另外，是只戴一只还是同时使用两只耳机，都悉听尊便。听音乐时，轻点两下AirPods，便可开始播放或向前跳到下一曲目。
两只耳机腔体的下方都印有CMIIT ID和产品型号，中国制造，看起来，合模线有些明显。
耳机的充电触点被巧妙地设置在底部，它们是用中间塑料断层隔开的两个半圆的金属触片，中间是通话麦克风，有金属网防尘。
降噪麦克风孔。
耳机外侧的一个加速度感应器。
这边是面积较大的带防尘网的倒相孔。
耳机部分，长条状的是气压平衡孔，下面的圆点是传感器。
出音孔位置有金属防尘网。
接下来开始进行拆解耳机，经验丰富的我们拆解专员这次从侧面打竖切开。
这样就卸下了背盖，直观地看到内部。
两只耳机内部构造基本一致。
位于底部的充电触片，中间是麦克风的防尘网。
在背面可以看到背后的金属触点。
切割出来的耳机壳背面，内壁上有传感器开窗。
L形状的倒相孔是一块独立的塑料模块。
去掉整个外壳的耳机，可以直观的看出硬件的堆叠结构紧凑程度令人乍舌。
耳机电池外覆盖着耳机的天线。
底部麦克风，覆盖有白色半透明的防尘网。
拆下上面一层，底下是电池的负极排线焊点。
电池正极排线焊点。
位于底部的通话麦克风，被白色胶水包裹保护。
接下来开始看看耳机上的部件，耳机背后的降噪麦克风孔对应位置被一层黑色胶包裹。
掀开黑色的表面，背后也是一个MEMS贴片硅麦。
独立的倒相孔模块，同时还承载着降噪麦克风。
模块的另一面。
AirPods二代的通讯天线半包裹在电池的表面。
天线背面末端有一个同轴插座。
同轴插座特写。
耳机背部的加速度传感器，集成在排线上。
拆下耳机的面盖，下面有一层灰色保护壳，金色部分还充当着传感器天线的功能。
耳机面盖内侧的传感器开窗和防尘网。
传感器的天线印刷在这块塑料盖上，塑料盖中部有一个传感器，另一侧是音孔。
拆下传感器之后，下面是完整的天线区域。
耳机一共有大、中、小3块PCB，电池上其中一边的黑色胶带仍属于排线区域，从耳机主板一直延伸到末端麦克风。
主板的另一面紧紧固定着扬声器。
电池和一角硬币对比。
电池左端是QR Code，右边有＋GOKY93mWhA1604，故该电池容量93mWh。
扬声器背部的T铁，底面没有印刷耳机参数等信息。
扬声器结构为动圈是扬声器，采用金属球顶和塑料振膜，结合各自的优点，在高低频都能不错地发挥。
连接在电池排线末端的一块非常小的PCB副板，覆盖有非常坚硬的树脂胶。
小PCB副板的另一面。
左边是主PCB右侧相对较小的是中号PCB副板。
这两块PCB的另一面。
主PCB背面无元件，均匀分布这众多测试点。
骨传导传感器。
丝印KNV LA的IC。
Apple 338S00420，推测这是一颗低功耗立体声音频处理芯片。
丝印BW A09的IC。
丝印25SL 128A 1829的IC。
丝印＋AAF 834的IC。
Apple 343S00290芯片，推测这就是Apple H1。据了解，这颗芯片内部集成了Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch MA280加速度计、ST 三轴加速度计、ST 校准器、TI德州仪器 数据转换器等部件。在蓝牙方面，它支持蓝牙5．0，比上代功耗更低。
为了让大家更加直观地感受到这款芯片到底有多小，集成度多高，我们标注一下尺寸。
Apple H1芯片与一毛硬币对比大小。
拆解全家福。
拆解总结
充电盒方面，这款AirPods 二代的耳机充电盒在外观上与上一代产品相比没有太大的变化，在相似的体积内加入了无线充电功能，能够在不影响用户使用习惯的情况下很大程度上提高了用户的使用体验。
耳机方面，最大的亮点就是那颗苹果全新的H1芯片了，它内部集成了SoC、音频解码器、各种传感器和蓝牙功能等如此多的部件，可以说是前无古人后无来者的高集成度。
在耳机扬声器方面没有做太大的改变，也就是说声音风格还是苹果耳机一如既往的三频均衡的风格，也能让用户不改变使用习惯地更换新款耳机。
