＂芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。
然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2．978亿美元。＂
整体报告概述
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者于2019年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16％，达146．2亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格罗方德，而尽管台积电市占率达48．1％，但第一季营收年成长率衰退近18％。
今年第一季度晶圆代工厂排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而对于前十大晶圆代工厂第一季度的表现而言，包括台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、力晶等都因为12英寸晶圆代工市场需求疲软，导致营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体、世界先进、华虹、东部高科等，尽管因为8英寸产能供不应求的现象已逐步舒缓，年成长率表现不如去年同期亮眼，但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂而言，可以说在半导体市场相对不景气的第一季度中稳住了阵脚。
台积电：领先优势缩小
台积电能保持一枝独秀的地位，主要原因就是其几乎垄断了最先进制程工艺节点的市场。
台积电以快速的成长速度成为了超过Intel最大的代工厂。但是说台积电称霸晶圆代工还是太夸张了，半导体行业虽然技术就是硬实力，但是代工厂毕竟生产力有限，加上现在正值半导体发展的高潮，随着IoT发展，对芯片需求只会越来越高，代工厂的生产力很快就会不足。
因此仅仅依靠台积电是不可能的，三星的代工厂也依然在半导体行业具有举足轻重的地位。不过在移动芯片代工领域，三星和台积电起先使用了不同的工艺，目前多种工艺正在逐渐靠拢，因为台积电发展比较快，已经远远超过了三星。
目前，台积电初代7nm（未采用EUV）已经量产，是市面已量产的最先进制程，时间上具有先发优势，该优势至少能保持到2019年（竞争对手开始量产），且2019年台积电仍有望率先量产EUV版制程，以保持先发优势。预计台积电2018年量产的7nm芯片超过50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、矿机ASIC、网络、游戏、5G、汽车芯片等。
三星：多种方式加速追赶
三星近年来也一直在推广多项目晶圆（MPW）服务。除积极对外争取先进制程的代工服务外，位于韩国Giheung的8英寸产线也将逐步为三星的晶圆代工贡献营收，三星的目标是在2023年前拿下25％的市场占有率。
在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14／16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电分析师会议举行的同一天，三星宣布使用极紫外光刻技术（EUV）的7nmLPP工艺开始生产，叫板意味十足。
其90nm制程节点的研发费用为2．8亿美元，而20nm的研发费用则飙升到了14亿美元，这还不包括后期的新生产线生产费用和建厂费用。因此，先进制程研发逐渐成为了巨头的游戏，其结果就是：具备130nm制程生产能力的厂家有22家，而能够以16／14nm制程技术进行晶圆代工的厂商数量锐减到了5家。而具备10nm、7nm，以及更先进制程技术能力的厂商，也只剩下了台积电、三星和英特尔这3家。因为进行7nm、5nm的研发费用过于高昂，如果没有足够量、稳定的客户支撑，只能是巨亏，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先进制程工艺的争夺战。
三星一直致力于提供具有变革性的行业领先技术。目前 FD－SOI正在许多高速增长的应用中设立新标准，包括物联网（IoT）中的超低功耗设备、汽车系统如ADAS和信息娱乐系统的视觉处理器、从5G智能手机到可穿戴电子产品的移动连接设备。通过与三星长期战略合作伙伴Soitec签署的此项协议，三星希望可为稳定供应奠定基础，来满足当前和未来客户的大量需求。
格芯：内部调整前景不明
格芯是高性能硅锗解决方案的行业领导者，在佛蒙特州伯灵顿工厂用200mm生产线进行生产。将9Hp（一种90nm 硅锗工艺）迁移至纽约州东菲什基尔的格芯Fab 10工厂实现300mm晶圆生产技术，将会保持这一行业领先地位，并奠定300mm晶圆工艺基础，有助于进一步发展产品线，确保工艺性能持续增强和微缩。
格芯的9HP延续了成熟的高性能硅锗BiCMOS技术的优势，支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增长，适用于下一代无线网络和通信基础设施，如 TB级光纤网络、5G毫米波和卫星通信（SATCOM）以及仪器仪表和防御系统。
但在去年8月，格芯正式对外宣布搁置7nmFinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。格芯在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14／12nmFinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。
我国晶圆代工厂的趋势
半导体行业数据调研公司IC Insights日前发表了全球晶圆代工市场的最新报告，预计今年全球晶圆代工将增加42亿美元，其中来自中国晶圆代工的贡献占了90％，中国代工市场将增长51％，所占全球市场份额也将增加5个百分点到19％。
随着中国无晶圆半导体公司的崛起，中国晶圆代工市场也在快速发展，2017年中国晶圆代工市场就增这26％，营收达到了75亿美元，增速是全球平均水平的3倍，而今年中国晶圆代工市场将增长51％，增速是全球平均水平的6倍多。
得益于中国晶圆代工厂商的发展，全球主要的代工厂在中国的业务今年都会有双位数增长，但最大的受益者是台积电，去年来自中国市场的代工营收增长了44％，今年则会增长79％，营收达到67亿美元。
结尾
从提供的数据来看，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商压力越来越大。预计全球四大纯晶圆代工厂中，除了台积电，GlobalFoundries、联华电子和中芯国际每晶圆平均收入都在下降。
未来5年能有能力投入先进制程的晶圆代工厂，只有台积电、三星以及英特尔，激烈竞争之下，一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。
更多的代工厂商应该重点关注为高增长市场中的客户提供真正差异化的产品，比如自动驾驶、物联网和全球过渡至5G等新领域的强劲需求。
不过，随着AIoT（智能物联网）与智慧汽车兴起，正带动微机电系统需求量攀升，如智慧手机的多镜头、3D感测、人脸辨识等酷炫功能，激励微机电系统感测元件呈现跳跃式长。
