这届CES可以用一个字形容：哇！
百度在自动驾驶上再次坐稳了头部交椅，英特尔交出一张完美的成绩单，英伟达和AMD再次火星撞地球……
今年的CES，如果你的展位上没有产品涉及到人工智能，肯定会成 “异类”。而AI之外，5G也是绝对的头条，然而谈到规模商业应用，却有点“无语凝噎”。
在回顾大厂们CES上的各种发布后，我们既看到了未来的技术趋势，也看到了一些瓶颈。
硝烟四起的CES 2019
在CES开始的前一天，华为已经按捺不住了，在深圳发布了针对大数据以及云计算场景的服务器芯片“鲲鹏920”，宣布届时会在CES上展示。
而英伟达今年的动静倒是有点小，黄仁勋小秀了最新的游戏显卡，不过，它们很快就受到了来自AMD的强势冲击，为了与英伟达在最新一代图形处理器上分得一杯羹，AMD祭出了7nm工艺的Radeon VII。而泰然处之的英特尔则是从多个产品线秀出了自己的技术实力。
这些厂商竞逐的背后有着很明显的趋势：高性能计算以及端AI越来越关键。巨头们都从技术侧赋予终端更强大的AI能力，从而让其能够处理更多、更密集的任务。
同时，在这些芯片处理器的助推下，AI也正一点点下沉到各种智能硬件产品中，比如谷歌和亚马逊的虚拟语音助手之争，从场馆外的巨幅广告延续到了场内。而像AI电视、AI笔记本、AI冰箱、AI机器人更是无处不在。AI能力逐渐渗透到各种传统硬件以及新兴的物联网，可以预见，这也是未来几年CES的趋势。
AI之外，CES另一个趋势在于对5G的探讨，之所以用探讨这个词，因为5G的真正大规模商业应用仍然离我们很远。
从去年年中开始，5G越来越频繁地出现在大众的视野内，无线运营商以及芯片制造商都在突出介绍下一代蜂窝网络5G，奔驰以及宝马则展示了由人工智能以及5G支持的无人驾驶汽车概念。
而像三星和高通这种以移动处理器为见长的巨头，除了咬住5G不放，也不约而同把眼光瞄准了智能驾驶的智能座舱，在CES上分别推出了相应的智能解决方案。
AI之下，很多曾经有着明晰界限的行业逐渐融合在一起，大公司的“跨界”成了司空见惯的常事，CES无疑将这种趋势进一步放大了。
英伟达：看我们的光线追踪技术，赶紧入手！
CES的惯例是英伟达先上场，今年CES的第一场发布会依然如此，这也是英伟达在2019年的第一场发布会。然而，新瓶装旧酒的发布会，并没有激起多大的水花，网友戏谑像是黄仁勋的又一次皮衣秀。
可能是受到去年加密货币市场的影响，今年的英伟达发布会决定选择回归老本行：游戏。现场，黄仁勋发布了提前剧透的新卡GeForceRTX2060，新显卡加入了英伟达的杀手锏：光线追踪和深度学习超采样，售价349美元，1月15日开售。
具体参数见下图：
同时，老黄展示了几款搭载新卡的笔记本，一共17个种类，本月月底发售。
发布会之后，英伟达倒是颇为低调的提了一些自动驾驶的内容，它们宣布和采埃孚（ZF）以及大陆集团（Continental）达成战略合作，为两家一级供应商巨头提供全新Drive Autopilot平台的量产版自动驾驶系统，不出意外，这套定位 Level 2＋ 的半自动驾驶系统2020 年就能大规模商用。
AMD：对英伟达的绝对反击
显然，今年CES的开胃菜并不是很让人满意，相比较之下，N卡的老对手A卡，倒有点后来居上。
AMD CEO Lisa Su在CES上发布了全球首款7nm GPU Radeon VII，强势对标高端游戏市场的英伟达RTX 2080。
Radeon VII采用经过调整的Vega 20架构，主要是对上一代旗舰显卡VEGA 10进行重置以及小改优化，不过性能至少提升了20％。售价699美元，2月7日发售，由台积电代工。有趣的是，曾经AMD的显卡都是由格罗方德代工，但是近年格罗方德在先进制程研发商比较吃力，AMD也不得不向台积电“屈服”。
另外，AMD还首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器的相关信息，三代锐龙采用Zen 2内核，拥有8核／16线程，并集成14nm I／O模块。
显而易见，AMD是准备在游戏显卡上和英伟达“硬碰硬”，多年老对手的过招，很是精彩。在ADM发布会后，老黄也直接开怼AMD，直言“Radeon VII表现糟糕。”之后，双方互相拆台技术，Lisa su回击英伟达光线追踪技术还在早期，看不出什么效果。老黄说AMD Freesync不行。
在最新一代图形显示技术上，AMD一直处在被英伟达压制的被动状态，今年的CES可以说是它们的绝地反击。
英特尔：杀得对手“片甲不留”
相比较英伟达和AMD的“小打小闹”，英特尔可以说是全面开花。此次CES的发布会上，英特尔发布了第九代处理器产品，首次公开了全新工艺和架构、面向新一代桌面及移动平台的PC处理器的Ice Lake，其整合了英特尔“Sunny Cove”位架构以及11代核心显卡，支持用于AI加速的英特尔DLBoost指令集。
英特尔还发布了一个全新的客户端平台Lakefield，采用了混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术，允许将IP整合在更小尺寸的单一主板中。
在服务器芯片方面，去年X86漏洞问题让英特尔损失很大，CES上它们宣布14nm工艺的Cascade Lake服务器芯片将于今年上半年正式出货，依然最多28核56线程，从硬件物理侧修复之前的漏洞，同时还会优化14nm工艺，提高频率，提升处理器的IPC性能。
移动端之外，英特尔也加强了在AI上的节奏。比如神经网络推理芯片Nervana正在由它们和Facebook合作完成最后的开发工作，这个主要用于深度学习推理运算的芯片终于要快正式投产了。
除了芯片之外，英特尔收购的Mobileye也在自动驾驶解决方案上有了新的突破。而CES最火的5G，英特尔也没有缺席，其推出了10nm工艺的5G SoC芯片，代号Snow Ridge，专为5G无线接入及边缘计算设计，预计今年下半年上市。看来，英特尔连5G基站都不准备放过。
从消费级产品、企业级、数据中心、人工智能、自动驾驶到5G，毫不夸张的说英特尔在CES上亮出了它们强悍的技术能力。
