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维科网PCB 中字

PCB印刷电路板作为“电子之母”,是所有电子产品正常运行的基础,可以说我们是完全生活在PCB运行的社会上。

随着信息化时代的深入,PCB产品应用在我们生活中影响力与日俱增。
PCB传统应用消费电子、通讯、航天军事及工业等领域,随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业的快速发展,开创了PCB产品多重新兴应用,未来新兴应用领域将成为下一个高速新增点。

PCB产品的新兴应用领域如下:


一、5G通讯应用

目前全球都在抢抓5G建设,中国保持在前列,去年新建了60万座5G基站,今年建设将达到峰值,新建110万座,预计到2025年全球5G基站数将达到500-550万座。未来为了全面覆盖小区信号,5G通讯基站极有可能建设在我们生活的楼顶上。

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PCB作为5G细分领域的重要板块,它将在这场通讯变革中持续获益,Prismark预计2024年通讯PCB产值将达到278.4美元。

另外来自中国电信官网信息,中国电信也已经启动2022年5G前传设备集采,2021年11月中国电信5G用户数就已经达到1.79亿户,环比上升6.1%,未来用户数将持续突破上限。越来越多的企业将顺5G趋势,重点投资到这一领域分享红利。

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二、智能家居应用

坐在办公室里,点开手机,关闭家里的灯光/开启空调/关闭窗帘,远距离智能控制家居设备,这将逐渐成为我们生活的新方式。住宅中的家电设备以IOT物联网(Internet of Things)连接,结合大数据、人工智能和家居应用场景,给用户提供高端智慧家庭的体验。

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PCB作为驱动云下家居设备的重要载体,每一环节都需要使用大量高性能的PCB产品,协助智能家居控制系统的正常运行。随智能家居的普及化,PCB在这一新兴领域的需求也会迅猛增加。


三、汽车电子应用

家联网外,车联网也将成为可能。传统汽车正向电动化、智能化转型,行业进入快车道。预计2020-2030年间车电子化率提升15.2%-49.55%,远高于2010-2020年期间4.8%的提升幅度。

PCB广泛应用于汽车的动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等,汽车电子化率的提高,会大幅带动PCB的需求。预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元,2020-2025年复合增长率有望达到25.7%。

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由于有缺陷的PCB会导致汽车失去“电气连续性”,车用PCB对安全性、可靠性、稳定性要求极高,若要广泛应用于新能源汽车和智能网联汽车,需要PCB厂商在未来持续突破产品技术壁垒,才能满足客户的需求。


四、半导体应用

5G的快速发展,大大刺激了高速网络通信芯片的出货量,使得ABF封装基板需求不断增加。

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据悉,日本和韩国PCB制造商,当前已经将生产重点从传统的多层刚性电路板、高密度互联印刷电路板、柔性电路板以及刚挠结合板转移到IC基板上。

其中韩国PCB主要的制造商,如LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年来在HDI板或刚挠结合板已经停止生产,开始全力倾注于BT封装板块。随着日韩地区生产重心的转移,中国本土PCB企业也开始布局半导体。

最早开始布局半导体的是龙头企业深南电路,它早期就专门组建了封装基板事业部。经过十余年的深入研究,深南电路在FC、BGA、CSP等高端基板领域已比较成熟,微机电系统封装占市率超过30%。2021年6月深南电路更是再增60亿元投资建设广州封装基板生产基地项目,提高封装基板的批量生产能力,承接其他国家以及地区的PCB产能。

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除深南电路外,还有安捷利、中京电子、崇达技术、安捷利等企业也将半导体作为公司未来发展的重要部分,将共同分享产业转移的红利。

抢先布局PCB以上这些新兴应用领域,势必会成为企业未来持续活跃的增长点,持续性获益。

2021年底,中京电子也回应公司在积极储备相关新兴应用领域的PCB产品技术。我国具有全球最大的PCB应用市场,相信在未来产品技术不断攻破,我们在新兴应用领域也将占据主导地位。

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