ABF载板全球紧缺,PCB企业如何应对?

维科网PCB 刘静 中字

ABF载板正风起云涌。

例如,载板行业全球排名第三的龙头企业南亚电路板,过去3年股价飙升1219%,今年营业利润预计增长近200%。
预估“南亚可能会在2022年将其ABF载板的售价提高35%。

深南电路、兴森科技、中京电子等载板业务收入也在攀升。

据悉,全球IC封装基板市场高速增长,行业分析师预测2022年将突破100亿美元,到2024年,ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长,但需求的增长速度却达到18%-19%。全球ABF载板将陷入长期持续紧缺的状态!

接下来,我们一起全面了解一下ABF载板吧


1.ABF载板是什么?

ABF载板是IC封装载板的一种,IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料,为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。中央控制端组成3件套就是芯片、PCB和IC封装载板,它们之间缺一不可,只有都齐全了才能进行数据存储、高性能运算、数据处理。

在所有的封装材料中,IC封装是成本最高的材料,中低端封装中占材料成本的40%-50%,高端封装中占比高达70%-80%。

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图片来源:百度


2.生产IC载板的企业都有哪些?

全球前十IC载板生产的企业是欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚电路、新光电气、信泰、大德、京瓷、日月光。其中欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料是中国台湾的,另外大陆内的深南电路、兴森科技、中京电子等企业也有在做IC载板的研发、生产。

目前国内外多家IC载板企业大多都在投资建厂,扩充IC载板的产能。中国台湾龙头企业欣兴电子将2022年的资本支出从原来计划的297.3亿新台币上调至385.58亿新台币,80%-85%的资本用于IC载板扩产,扩大中国台湾新竹的ABF载板产能以及苏州的BT载板生产线。

大陆内首个进入封装基板领域的龙头企业-深南电路,2021年6月也发布公告,预计将60亿元投建广州封装基板生产基地,项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。

国内唯一一家三星封装基板供应商的兴森科技,也早在2019年为半导体IC封装载板和类载板技术项目投入30亿元,提前布局为IC载板产能规模释放做准备。另外还与科学城(广州)投资集团、国家集成电路产业投资基金(大基金)、兴森 众城进行共同投资 16 亿元,建设 IC 封装载板和类载板制造工厂,生产线达产后公司将新增 3 万平米/月 IC 载板产能和 1.5 万平米/月类载板产能。

中京电子在IC载板也有频繁动作,在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线,并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作,正努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。

南亚电路板预计到2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充,届时产能较2020年将增加70%。

尽管不少企业已经加入IC载板行业扩产中,但是产能释放仍需要时间,而且IC载板的实际需求高于预测需求,2022年的ABF载板供需缺口比去年扩大33%之多,目前市场仍然处于供不应求的状态。

据了解,苹果iPhone14搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器,iPhone15将采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm制程。3nm、4nm、5nm、7nm制程CPU均使用ABF载板,对于超10亿元活跃用户的苹果手机来说,对ABF载板的需求是非常大的。而且苹果目前研发的AR/MR新设备,双制程CPU配备,需求更是不可估量。

ABF载板在需要高性能运算,大数据处理的任何领域都会产生增量空间,现在供应已经满足不了需求了,所以未来在其他领域增量空间进一步打开后,ABF紧缺的状态还会持续很长一段时间。

ABF载板是高精度、高密度、高散热的高端PCB板,对技术要求远远高于普通PCB板。企业需要大量的资金投入研发,提高产品核心技术才能入门IC载板。

这场ABF载板市场争夺战,既是挑战,也是机会!


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