ABF载板正风起云涌。
例如，载板行业全球排名第三的龙头企业南亚电路板，过去3年股价飙升1219%，今年营业利润预计增长近200%。
预估“南亚可能会在2022年将其ABF载板的售价提高35%。
深南电路、兴森科技、中京电子等载板业务收入也在攀升。
据悉，全球IC封装基板市场高速增长，行业分析师预测2022年将突破100亿美元，到2024年，ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%-19%。全球ABF载板将陷入长期持续紧缺的状态！
接下来，我们一起全面了解一下ABF载板吧
1.ABF载板是什么？
ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。中央控制端组成3件套就是芯片、PCB和IC封装载板，它们之间缺一不可，只有都齐全了才能进行数据存储、高性能运算、数据处理。
在所有的封装材料中，IC封装是成本最高的材料，中低端封装中占材料成本的40%-50%，高端封装中占比高达70%-80%。
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2.生产IC载板的企业都有哪些？
全球前十IC载板生产的企业是欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚电路、新光电气、信泰、大德、京瓷、日月光。其中欣兴电子、景硕科技、南亚电路、日月光材料是中国台湾的，另外大陆内的深南电路、兴森科技、中京电子等企业也有在做IC载板的研发、生产。
目前国内外多家IC载板企业大多都在投资建厂，扩充IC载板的产能。中国台湾龙头企业欣兴电子将2022年的资本支出从原来计划的297.3亿新台币上调至385.58亿新台币，80%-85%的资本用于IC载板扩产，扩大中国台湾新竹的ABF载板产能以及苏州的BT载板生产线。
大陆内首个进入封装基板领域的龙头企业-深南电路，2021年6月也发布公告，预计将60亿元投建广州封装基板生产基地，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
国内唯一一家三星封装基板供应商的兴森科技，也早在2019年为半导体IC封装载板和类载板技术项目投入30亿元，提前布局为IC载板产能规模释放做准备。另外还与科学城（广州）投资集团、国家集成电路产业投资基金（大基金）、兴森 众城进行共同投资 16 亿元，建设 IC 封装载板和类载板制造工厂，生产线达产后公司将新增 3 万平米/月 IC 载板产能和 1.5 万平米/月类载板产能。
中京电子在IC载板也有频繁动作，在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线，并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作，正努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。
南亚电路板预计到2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充，届时产能较2020年将增加70％。
尽管不少企业已经加入IC载板行业扩产中，但是产能释放仍需要时间，而且IC载板的实际需求高于预测需求，2022年的ABF载板供需缺口比去年扩大33%之多，目前市场仍然处于供不应求的状态。
据了解，苹果iPhone14搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器，iPhone15将采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm制程。3nm、4nm、5nm、7nm制程CPU均使用ABF载板，对于超10亿元活跃用户的苹果手机来说，对ABF载板的需求是非常大的。而且苹果目前研发的AR/MR新设备，双制程CPU配备，需求更是不可估量。
ABF载板在需要高性能运算，大数据处理的任何领域都会产生增量空间，现在供应已经满足不了需求了，所以未来在其他领域增量空间进一步打开后，ABF紧缺的状态还会持续很长一段时间。
ABF载板是高精度、高密度、高散热的高端PCB板，对技术要求远远高于普通PCB板。企业需要大量的资金投入研发，提高产品核心技术才能入门IC载板。
这场ABF载板市场争夺战，既是挑战，也是机会！
