据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产，不会争夺更先进的3nm工艺，为了提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起，提升芯片性能。
chiplet封装技术由Intel、AMD、台积电等共同提出，不过推动该项技术发展的却是AMD，原因在于如今日子好过许多的AMD在资金实力方面依然远不如Intel，AMD的营收、利润都只有Intel的几分之一。
在资金实力落后的情况下，AMD只能另想它法提升芯片性能，由此chiplet封装技术就进入了它的目光之中。chiplet封装技术通过将多种芯片封装在一起，实现高密度互联，从而提升整体性能，这与AMD的追求相合。
Intel也参与推动了chiplet技术的发展，不过它足够有钱，因此它与苹果共同包圆了台积电今年下半年量产的3nm工艺，其实也是Intel试图以资金优势抢夺台积电的先进工艺产能，避免AMD进一步利用台积电的先进工艺提升性能挑战Intel。
AMD自从2016年发布Zen架构以来，处理器架构性能实现了对Intel的反超，再加上Intel自从2014年量产14nm工艺之后在先进工艺开发方面陷入停滞，台积电却延续了每1－2年升级一次工艺制程的脚步，AMD的芯片就由台积电代工，如此在核心架构和先进工艺方面都超越Intel的情况下，AMD在桌面处理器市场已反超Intel。
然而如今AMD没有计划采用更先进的3nm工艺，说明先进工艺制程的价格实在太高了，高到连美国芯片企业都难以承受，业界认为当下成本昂贵的3nm工艺也就苹果、Intel这些财大气粗的芯片企业才能承受。
3nm工艺的价格已经足够昂贵了，未来的2nm、1nm将会更贵，而造成先进工艺制程过于昂贵的原因之一就在于光刻机等设备太贵。ASML第一代EUV光刻机可以发展到3nm工艺，而2nm乃至更先进的工艺就得用ASML第二代EUV光刻机。
ASML第一代EUV光刻机售价高达1．2亿美元，第二代EUV光刻机预计定价达到4亿美元，提高了两倍多。由于第二代光刻机的价格太高，以及先进工艺研发难度太大，台积电曾表示2nm工艺将延迟到2025年量产，工艺研发进度明显比此前的先进工艺制程慢，如今AMD也无法承受昂贵的先进工艺制程价格，只会让台积电等对于研发先进工艺制程更加犹豫。
第二代EUV光刻机的客户也就只剩下Intel、台积电、三星等有限几家芯片制造企业，在客户对先进工艺制程需求不足的情况下，台积电这些芯片代工企业研发先进工艺制程的脚步放缓，对第二代EUV光刻机的采购也会减少，ASML这家只有光刻机产品的企业将面临发展困难。
事实上今年一季度ASML公布的业绩就显示营收下滑19％、净利润下滑超过五成，说明芯片制造企业在完成3nm工艺制程的准备后已显著放缓采购光刻机，再加上如今的市场影响，ASML的日子自然很难再如此前那么风光。
原文标题 : 美国芯片也不愿用昂贵的先进工艺，ASML光刻机高光时刻正在过去
