回溯汽车产业几十年发展史，MCU是需求数量最多，应用场景最广的芯片类型。
这种微控制器属于通用性产品，价格十分低廉，受到各大车企的青睐。正是基于这样的特点，MCU成为“缺芯潮”中最为短缺的芯片类型之一。
事实上，随着近年来物联网爆发式的发展，传统汽车智能化改造势在必行，传统通用MCU必须添加越来越多的外围组件才能实现所需的功能，这就使得MCU有了向SoC转向的雏形。在这种情况下，汽车通用MCU转向专用SoC的趋势越发显著。
SoC的诞生，即是为了在单独一个芯片上实现更为复杂的功能，它是在集成电路向集成系统转变的大方向下的产物。时至今日，随着电子器件体积越来越小，功能越来越复杂，对能耗要求越来越严苛，SoC已经成为IC产业未来的发展方向。
尤其是未来智能座舱和自动驾驶的趋势下，对处理器的功耗、集成度、性能等方面要求越来越高，SoC芯片所扮演的角色也就越发重要。
基于此，国产SoC的崛起就成为一个重要的议题。过去几年间，华为海思作为国产SoC的尖子生代表，在智能手机市场上展现出强大的竞争力。然而在华为被制裁之后，海思SoC芯片无法获得代工厂生产，华为海思市场份额锐减，发展基本陷入停滞状态。
华为海思之后，国产SoC将走向何方？谁将扛起国产SoC的大旗？
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SoC的漫漫自主路
如今智能手机已经成为人类现代生活中必不可少的重要角色，其不仅能能够让我们随时与外界保持联系，而且也能够实现很多复杂的功能，这一切都归功于处理器功能的愈发强大。
苹果手机的A15芯片、近期上市的高通骁龙8 Gen 1、以及华为海思麒麟9000等都是手机处理器的代表。根本上讲，这些知名的处理器就是SoC芯片。
在SoC芯片中，手机芯片受到的关注最多，也最为考验芯片设计能力，可谓是消费电子芯片的王冠。
SoC这个名字看似很高大上，其实生活中到处都会用到它，平板电脑、无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、扫地机器人、智能摄像头、电视机顶盒等产品上，均有应用不同规格、不同功能的SoC芯片。
严格意义讲，SoC芯片，其实是一类芯片的总称，其全称是System on Chip，也就是系统级芯片。顾名思义，就是在一块芯片上集成一整个信息处理系统。
一般而言，SoC其上面集成CPU、GPU、RAM、ADC／DAC、Modem、高速DSP等各个功能模块，部分SoC上还集成了电源管理模块、各种外部设备的控制模块等。
智能手机芯片集成的功能模块最多。
以华为海思麒麟9000为例，有8核心设计的CPU、24核心Mali－G78的GPU、自研达芬奇架构3核NPU，同时集成巴龙5000 5G基带、ISP 6．0、安全模块等，支持LPDDR5／4X内存和UFS闪存，支持HiFi音质、4K HDR视频、蓝牙、WI－FI等。
在华为海思引领下，国产SoC实现了巨大的进步。尽管如此，在SoC芯片领域，国产企业想要实现全自主知识产权，十分困难。
究其原因在于想要生产SoC芯片，就很难绕过CPU的底层指令集。这些指令集属于知识产权，也被称为IP核。
IP核，就是集成电路设计行业中已经验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块。
以消费电子来说，其CPU和GPU这两个关键模块是基于ARM架构，芯片企业在设计时就需要获得ARM公司的IP授权。
目前，CPU这个关键模块的IP核，由ARM、英特尔和Imagination 等少数几家国际巨头企业主导。
但这也并不意味着我们没有自主知识产权的SoC芯片，专注桌面SoC的龙芯、嵌入式SoC芯片及系统集成供应商欧比特，都研发出具有自主知识产权的SoC芯片产品，在国防军工领域发挥较大作用。
近年来，随着芯片自主呼声骤起，开源指令集架构RISC－V也开始在国内受到巨大关注。
整体而言，国产SoC企业距离国际巨头们尚有较大差距。尤其是在华为被制裁之后，国产SoC企业进阶之路将更加漫长。
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紫光展锐：智能手机SoC独苗
在此之前，华为海思一直是国产SoC领域无可置疑的领军者。巅峰时期，华为海思SoC在国内的市场份额一度超过高通和联发科，登顶第一。
但在美国制裁之后，各个晶圆代工厂均被禁止为华为芯片代工，致使在目前的华为智能手机上，只能搭载此前自己设计的麒麟SoC存货，或者搭载被阉割5G功能的高通芯片，市场份额大幅缩水。
以CINNO Research发布的11月中国智能手机SoC研究报告来看，联发科和高通位居前两名，出货量分别为860万颗和840万颗，苹果紧随其后，出货量670万颗，而华为海思出货量仅110万颗，和紫光展锐分居第四和第五名。
同比来看，华为海思SoC出货量锐减83．2％，可见美国制裁对华为带来的巨大负面影响。时至今日，美国对华为的制裁仍未看到松动的迹象，华为SoC芯片只能依然靠存货支撑，几乎处于停滞状态。
趁着华为SoC芯片陷入停滞状态，高通、苹果等企业迅速瓜分了华为海思让出的市场份额，如今国产智能手机SoC领域仅剩下紫光展锐一棵“独苗”。
展锐以做GSM开始起家，在2G、3G、4G时代一直处于跟随状态，而到5G时代，展锐春藤已经成为除台湾联发科和华为海思巴龙之外，唯一的国产5G基带芯片。近年来，随着前华为系高管的加入，展锐在智能手机SoC上发展迅速，取得了一定成绩。
去年年末，紫光展锐以“人民的5G”为主题发布了第二代5G芯片展锐唐古拉T770和唐古拉T760，并实现客户产品量产。
目前来说，中国电信天翼一号2022款将首发唐古拉T770，中兴旗下某款 5G 机型将会首发唐古拉 T760。除此之外，中兴、荣耀、海信、摩托罗拉、传音等手机企业，也是紫光展锐SoC芯片客户。
从数据来看，唐古拉T770在性能上距离高通、三星、苹果、海思麒麟以及联发科的高端SoC芯片尚有较大差距，但在一众国产手机品牌支持下，紫光展锐SoC芯片产品在中低端5G智能手机市场，或将实现一定的突破。
但无论是华为海思还是紫光展锐，虽然主打智能手机SoC，实则在AIoT领域都有更强的影响力。如海思在安防SoC领域堪称龙头，并已布局汽车SoC市场。而展锐的产品布局也覆盖了智能手表、蓝牙耳机、物联网等多个领域，这些细分市场正是国产SoC芯片市场竞争力最为凸显的领域。
在智能手机SoC领域，展锐可谓是国产独苗。但在智能手机之外，随着AIoT时代的到来，国产SoC正在迎来百花齐放的契机。
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国产SoC已经登上AIoT的时代舞台
前面提到，SoC在TWS耳机、智能音箱、扫地机器人等领域均有广泛应用。
从市场应用看， 国产SoC企业在各个细分行业已经形成了一定竞争力。
海思和展锐之后，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、北京君正基本处于国产SoC企业第二梯队，其中瑞芯微研发实力较强，产品应用于平板电脑、Chromebook、机顶盒、安防领域等；晶晨股份获得小米和TCL入股，是国内智能电视SoC龙头；全志科技在扫地机器人领域有较强竞争力，基于RISC－V指令集也推出了一系列产品，但整体应用场景更为分散。
在细分市场上，2016年以来，随着苹果AirPods的面世，TWS蓝牙耳机已经成为智能设备中增长最快的领域，是目前销量仅次于手机的智能设备，也是智能可穿戴产品中首个过亿单品。
在TWS蓝牙耳机SoC市场上，苹果和华为自研SoC不对外出售，第三方生产商有高通、联发科旗下络达、恒玄科技、珠海杰理、博通集成、中科蓝讯等。
其中恒玄科技是国产TWS蓝牙耳机SoC龙头，聚焦于知名品牌客户，技术指标已达行业先进水平，产品已进入华为、小米、OPPO、三星等主流手机品牌商供应链。
除恒玄科技外，国产TWS蓝牙耳机SoC厂商中，珠海杰理科技营收规模较大，中科蓝汛以白牌产品为主，近年来积极拓展品牌客户；炬芯科技实际控制人为台企瑞昱半导体，整体营收规模较小。
除此之外，在智能音箱、智能手表、健康监测产品、商业显示等领域，均有一系列国产SoC产品代表。但整体而言，SoC产品依赖于具体的细分行业，由此可能导致企业业绩不稳定性增加。
如全志科技，曾经凭借R16芯片在智能音箱市场上竞争力十足，但随着智能音箱市场饱和，其业绩大幅下滑；又如瑞芯微，近年来伴随着平板电脑出货量下降，其营收水平也逐年减少。
目前，虽然消费电子市场前景依然十分美好，但无论是智能手表还是TWS蓝牙耳机这些明星细分行业，同样伴随着这样的风险，消费电子SoC企业必须未雨绸缪，及早布局下一个风口。
毫无疑问，智能汽车将是国产SoC竞争的下一个风口。但截止目前，布局车载市场的传统SoC企业相对较少，仅全志科技、瑞芯微等企业推出了车载SoC产品。
此外，在这个市场上，迎来了一批新玩家，如地平线、黑芝麻为代表的智能驾驶企业、韦尔股份旗下豪威集团、以及以吉利为代表的自主车企、以及一大批半导体创业企业等。
可以看到，在华为海思之后，目前展锐的SoC芯片竞争力最强，但尚不足以完全扛起国产SoC这杆大旗，国产SoC企业任重而道远。但在潜力更大的物联网和车联网市场上，全面布局的中国企业中或将有黑马脱颖而出，这才是中国SoC芯片真正崛起的机会。
?原文标题：华为海思之后，谁来扛起国产SoC的大旗？?
