台媒指台积电的3nm工艺无法在明年如期推出，将被迫延迟，如此情况下苹果也无法采用3nm工艺而只能采用所谓的N4P制程，N4P制程可谓是台积电改进后推出的第三代5nm工艺制程，导致苹果明年的A16处理器性能提升幅度将相当有限。
台积电在去年推出了第一代的5nm工艺制程，本来按它的工艺演进规划应该今年就推出3nm工艺，不过却被推迟到明年，如今又再次推迟到后年初，意味着3nm工艺制程的研发难度非常大。
先进工艺制程的研发难度越来越大，此前Intel的10nm工艺被延迟4年，7nm工艺则被延迟两年到明年投产但如今都已经到年底还没有确定消息，说不定又要再度延迟。台媒digitimes认为Intel的7nm工艺在晶体管密度方面与台积电的3nm工艺接近，这或许说明3nm工艺的开发难度确实很大，毕竟这接近晶体管极限。
如此情况下苹果也只能根据台积电的先进工艺制程研发进度无奈地采用了N4P工艺制程，由于N4P工艺制程的性能提升幅度有限，据称苹果的A16处理器性能也将只能提升11％左右的性能；苹果今年推出的A15处理器由于采用了5nm工艺的改良工艺，而上一代A14处理器采用了5nm工艺，因此A15处理器的性能仅比A14提升了7％左右。
在以往的几代苹果A系处理器当中，每一代A系处理器的性能都能提升20％至30％，而苹果的A16、A15处理器的性能提升幅度明显比之前的小，无疑就受制于台积电的先进工艺制程升级所影响。
事实上这两年手机处理器的性能提升已严重受制于芯片工艺制程，相比起苹果的A系处理器，安卓处理器受到的影响更大。
高通今年的旗舰芯片骁龙888采用ARM最新的高性能超大核心X1，本来按ARM方面的数据性能有望提升30％，骁龙888由三星以5nm工艺，当时工程芯片以geekbench测试得到单核分数、多核分数分别为1143分、3810分，然而在实际使用中的表现却差强人意。
OPPO采用骁龙888芯片发布的Find X3在geekbench的实测中的单核、多核分数却分别只有952分、3154分，与上一代的骁龙865（单核、多核分数分别为924分、3195分）差不多，骁龙865由三星以7nm工艺生产，原因就在于三星的5nm工艺性能参数不达标导致骁龙888出现发热问题，手机企业为了控制发热只能降低骁龙888的性能。
相比起安卓手机芯片企业，苹果的A系处理器表现显然优秀许多，在芯片工艺升级有限的情况下，苹果依然通过芯片架构的设计提升了性能并确保功耗较低。
如今的安卓处理器与苹果的A系处理器差距越来越大，苹果的A系处理器领先安卓处理器两代，去年苹果推出的M1处理器更是让安卓处理器难望其项背，M1处理器打破了ARM处理器的桎梏首次在性能方面接近Intel的X86处理器，证明了ARM不仅仅是低功耗低性能，通过芯片企业的努力也可以获得超强的性能，而安卓处理器的性能至今看不到逼近Intel处理器的希望。