荣耀独立后的每一台设备都引起不小的关注，荣耀 Magic 3确实是将配置拉满，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降摄像头，Magic 系列其实与小米mix系列相似，除了旗舰级配置外，还在探索黑科技。而这一代的Magic 3却也仅仅是将配置拉满。
但荣耀本身也存在着些难处，依照惯例我们先来拆解吧！
E拆解
关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。通过热风枪加热后并用撬片打开后盖，内侧多处贴有缓冲泡棉。
因为是素皮版本，所以后盖是由两部分材料组成，背面是素皮，内侧则为PC＋10％GF。
将螺丝固定的主板盖、副板盖以及扬声器模块取下。天线弹片板通过胶固定在扬声器模块上，并且通过1根转接板与副板连接。
NFC线圈、闪光灯板和传感器板采用同样的方式固定在主板盖上。另外在主板盖上多处位置采用了金属板补强，并且集成了LDS天线。
取下主板、副板、前后摄像头、主副板连接软板和电池。电池通过易拉胶纸固定，便于拆解。
进一步取下听筒、横向线性马达、指纹识别模块和主副板连接软板通过胶固定。侧键软板固定在内支撑的黑色塑料下，需要破拆取下。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。铜管的面积有些小。屏幕是采用了京东方的OLED曲面屏。
荣耀Magic 3整机设计简单，同样是三段式结构。共采用24颗螺丝固定，散热方面整机内部通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式进行散热。
比较特别的是，Magic3在摄像头挖孔周围采用金属补强设计。众所周知目前大多数手机内摄像头都比较多，主板内开孔也就多，这也就导致主板摄像头挖孔处周围是比较脆弱的。所以Magic3采用金属补强设计弥补了这点。目前很少手机采用到这种设计。
E分析
然后说说Magic 3的主板及芯片，Magic 3同样是双层主板设计。但堆叠的小板上并没有集成多少芯片，只有1颗色温传感器芯片和4个BTB接口。
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888 八核处理器
2：Micron－ – 8GB内存
3：Toshiba－M－ －128GB闪存
4：Qualcomm－ －WiFi6／蓝牙芯片
5： 2颗SOUTHCHIP－SC8551A－快充芯片
6：AWINIC－ －音频放大器
7：Qualcomm－ －功率放大器
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－ －电源管理芯片
2：Qualcomm－ －音频解码器
3：NXP－ －NFC控制芯片
4：Qualcomm－ －功率放大器
5：Qualcomm－ －射频收发器
6：Goertek－ －麦克风
Magic 3采用高通骁龙888方案，并且射频主要IC也基本上是高通承包，主板上有近50颗芯片，其中21颗是高通芯片。整机内国产芯片并不多，主要就是采用了2颗南芯科技的电荷泵快充芯片和2颗艾为电子的音频放大器芯片。
