云晖资本参投,芯耀辉科技获超4亿元融资

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DoNews5月19日消息(翟继茹)19日,芯耀辉科技宣布完成天使轮和Pre-A轮两轮超4亿元融资。其中,Pre-A轮由云晖资本、高瓴创投、红杉中国和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

芯耀辉科技表示,新融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,升级芯片生态连接能力。据介绍,芯耀辉科技自主研发芯片IP产品和解决方案,并提供业内IP技术和支持,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

来源:DoNews资讯

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