根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示，2021年1－2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起，招标事件45起。
江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区
除去7起重新招标的项目，在2021年1－2月的80起招标和中标公告中，江浙沪为招标人主要所在区域。其中上海市发布招标、中标公告18则，共计中标22套设备，位列全国第一；其次是浙江省，共发布招标、中标公告14则，中标12套设备。
半导体行业龙头中芯招标数位居第一
从招标人发布的招标、中标公告数量来看，中芯国际子公司中芯集成电路制造（绍兴）有限公司共计招标15次，占总招投标事件的18．8％；其次为包头满都拉电业，共有13次招标事件。此外，我国另一半导体行业龙头华虹及其子公司上海华力微电子共有7次招标事件发生。
我国晶圆制造设备高度依赖国外进口
在我国42起晶圆制造行业中标事件中，有61．9％的中标人来自国外。其中日本精密研磨切割设备大厂DISCO公司共计中标10次，售出32件设备，为中标次数最多的投标人。其次为奥地利的晶圆键合、封装公司EV Group和美国的半导体自动化公司Brooks Automation，分别中标3次、2次。
我国晶圆划片／贴膜机需求量较高
从招标人采购的产品类别来看，晶圆划片／贴膜机为招标、中标最多的物品，共有14起相关事件，占总招标、中标设备的17．5％；其次为晶圆测试仪和晶圆键合机，相关中标事件分别为5起、4起，占比6．3％、5％。
此外，还有7起晶圆划片／贴膜机、清洗机等设备的招标因投标人不足而流标的公告。由于此类设备高度依赖进口，受国外供应商影响较大，因此我国在晶圆制造的国产化替代方面还有待加强。
来源：前瞻产业研究院