英特尔这次不做减法
＂要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。＂英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。
如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。
在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 2．0”战略。总结下来，基辛格“IDM 2．0”战略由三个部分组成：
成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。首先从美国和欧洲开始，逐步扩大到全球客户，为此，英特尔成立了一个全新的代工服务事业部（IFS）。英特尔的代工包括系列制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC－V生态系统IP的生产。
扩大采用第三方代工产能。基辛格表示，英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
英特尔大部分产品的生产仍在自家工厂完成。基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。此外，英特尔通过极紫外光刻（EUV）技术在7纳米制程方面进展顺利，预计到今年第二季度，英特尔将完成首款7纳米客户端CPU“Meteor Lake”计算晶片的tape in（最终流片的前一步）。
为加速实现英特尔“IDM2．0”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。
英特尔位于亚利桑那州的制造工厂来源：英特尔
去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。
意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。
晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。
像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。
在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9－10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。
基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。
首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电科技，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。
不论如何，正在积极寻求改变的英特尔能否凭借其历史积累的技术底蕴东山再起，都值得行业长期关注。
