“缺芯”危机正愈演愈烈，停工时间充满不确定性，全球车企停工减产的名单在不断扩展。目前，芯片代工厂的晶圆供应不足，封装芯片的ABF基板等整个产业链上的诸多环节也同样面临短缺，高端硬件的供应面临巨大的挑战。
“缺芯”带来的停工潮愈演愈烈
美东时间2月9日，通用汽车发布公告称，受“缺芯”影响，临时停工的三家工厂关闭时间将延长至三月中旬。
同日，雷诺位于法国和摩洛哥的两家工厂因同样原因停工。而斯特兰蒂斯（FCA和PSA合并后的新集团）德国工厂已经于2月5日停产。此前，大众、宝马、福特、丰田等车企的部分工厂已经停工或减产。
全球知名市场研究机构埃信华迈（IHSMarkit）最新报告称，芯片短缺危机可能将延续至第三季度，并导致第一季度全球汽车减产67．2万辆。
“缺芯”忧虑正笼罩着全球车企。福特首席财务官约翰·劳勒表示，芯片短缺带来的产量损失可能导致今年盈利减少10亿美元至25亿美元（约合人民币65亿元至161亿元）。
面对困境，全球车企都在努力应对。其中，较早受到“缺芯”冲击的大众正在尝试开辟新思路，不只是通过零部件供应商采购芯片，而是直接向芯片制造商购买芯片；而戴姆勒和保时捷等车企正在考虑建立芯片库存机制，以防重蹈覆辙。
至今，因芯片短缺导致停工减产的全球车企总数已超过30家。
ABF材料成上游制约点
芯片本身也在承受着芯片产业链上下游的制约。对芯片行业来说，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主导开发的新材料，通常用于高端芯片，此前几乎被日本味之素（原是一家食品调味企业）所垄断。
“目前，ABF基板的订单交付时间已经由原来的8周左右延长到超过30周。”中芯国际一位内部人士透露，芯片短缺已经触发芯片产业链出现连锁反应，产业链危机正浮出水面。
由于疫情影响、订单需求突然增加并积压等因素，引发了产业链上一系列问题，一是汽车芯片的封装工厂交货时间已经比原来的6～8周时间延长到8～12周，而且封装设备供应日益紧张，类似去年上半年国内口罩扩产时口罩机短缺的情况；二是测试环节的交货时间延长了九个月，而且测试设备的交货时间也延长至六个月以上，这也限制了封装测试环节产能的扩张。三是ABF基板已经供应紧缺，而且即使当今国际一流的ABF基板生产企业的ABF基板产品，良品率最高只有七成，即使扩产，几家头部企业最多也只能增加10％，难以缓解供不应求的局面。此外，芯片产业链上多数相关企业产品已经开始涨价。
自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足了。而味之素的ABF供应似乎也出了不明问题，缺货预计至2022年。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。这就导致所有高端硬件都出现供应紧张。
结尾
IC基板BT材料等中低端产品的短缺给了中国企业机会，闻泰科技、中芯国际、华虹半导体也纷纷掀起扩建潮，但都未涉足高端领域。ABF材料方面味之素还是一家独大，死死的卡住了芯片产业链的脖子。
