导读：2020年5月，以色列3D打印电子（AME）供应商NanoDimension与德国传感器供应商Hensoldt合作推出了世界首块3D打印PCB电路板。开启了3D打印通向电子电路领域的大门。
南极熊获悉，L3Harris的3D打印的射频（RF）电路已经于2021年2月被发射到太空，前往国际空间站（ISS）。这款电路由Nano Dimension使用它的Dragonfly电子3D打印机制造。项目由ISS美国国家实验室进行空间效应研究。作为3D打印材料用于射频电路可行性实验的一部分，它将被安装在空间站轨道实验室的外部，并暴露于极端的宇宙环境中，这是对材料耐用性的真正考验。实验将测试3D打印射频电路在太空中的耐久性，以供将来的小型卫星使用。
L3Harris高级科学家Arthur C． Paolella博士认为增材制造或3D打印在促进小型和纳米卫星的开发和应用，以及整个低地球轨道（LEO）系统方面发挥着关键作用。除了许多使用RF通信系统的卫星外，ISS还在低地球轨道环境中运行，这使研究人员和科学家们对3D打印技术如何适应太空环境有了更好的了解。这项实验将在国际空间站外停留大约六个月，然后再带回地面进行评估。项目的资金由佛罗里达航天局、太空科学发展中心和L3Harris创新办公室提供。
关于L3Harris
L3Harris是美国科技公司、国防承包商和信息技术服务提供商。主要生产C6ISR系统和产品、无线设备、战术无线电、航空电子设备和电子系统、夜视设备、以及用于政府、国防和商业部门的地面和星载天线。公司还专门研究监控技术、微波武器和电子战争。这家公司于2019年由L3 Technologies和Harris Corporation合并而成的，并有望成为全球第六大国防承包商。
什么是射频电路？
射频简称RF，就是射频电流，它是一种高频交流变化（每秒变化大于1000次）电磁波的简称。射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路。此时由于器件尺寸和导线尺寸的关系，电路需要用分布参数的相关理论来处理，这类电路都可以认为是射频电路，对其频率没有严格要求，如长距离传输的交流输电线（50或60Hz）有时也要用RF的相关理论来处理。
电子电路3D打印技术和DragonFly3D打印系统
Nano Dimension的AME电子电路3D打印技术可以被成为是一项过去从未有过的电子制造技术。The Lights－Out DigitalManufacturing（LDM）是一项全天候运行，几乎不需要干预的制造技术。在增材制造中，LDM意味着使用DragonFly的用户能够更快地3D打印多功能电子电路，超越了原有的制造技术。这项技术可以使用户进行3D打印一次成型的模板，以及小批量制造3D打印电子产品。
同时进行多种材料的增材制造是一种革命性的方法，可以重新定义未来电子产品的属性，包括密度、尺寸和灵活性。DragonFlyLDM装有两个打印头，一个用于装载纳米银导电性墨水，另一个用于介电聚合物墨水。这种设置使得DragonFly LDM在一次打印作业中同时使用两种高级墨水进行打印。
△电子电路3D打印技术
DragonFly LDM喷墨沉积系统正在为3D打印电子产品设定新的精确度标准，它非常适合用于对设计和质量要求最苛刻的行业，例如航空航天，汽车，电信，医疗保健等。
△LDM原理
DragonFly LDM系统是业界唯一用于电子电路全天候3D打印的综合增材制造平台。这个精密的增材制造平台独特地将超精密的喷墨沉积打印机与专用的纳米墨水和优化的3D软件集成在一起，以打印电子电路，例如印刷电路板（PCB）、天线、电容器和传感器。DragonFly融合了专有的最新的无灯数字制造（LDM）技术，几乎不需要操作员干预。
△Dragonfly LDM
借助DragonFly LDM，设计人员可以快速地从概念验证和设计验证过渡到生产精密电子元件，同时将整个过程安全地保存。与传统制造方法相比，公司现在可以减少对样板和短期制造资源的需求，并降低总运营成本。DragonFlyLDM专为工业4．0和物联网制造而设计，是屡获殊荣的DragonFlyPro精密系统的扩展。南极熊全球3D打印产品库https：／／product．nanjixiong．com／ 已经收录了这款3D打印机，欢迎咨询。
参考阅读：
1．重大突破：世界首块10层3D打印PCB电路板诞生Nano Dimension
2． L3HARRIS 3D PRINTED SPACE EXPERIMENT FLIES ON THEINTERNATIONAL SPACE STATION
3． AME TECHNOLOGY – ELECTRONICS FABRICATION NEVER POSSIBLEBEFORE
4． DRAGONFLY LDM PRECISION ADDITIVE MANUFACTURING SYSTEM FORELECTRONICS