小米宣布将在3月29日发布新澎湃芯片,这将是一款自主研发的芯片,在它的上一代澎湃芯片S1发布4年时间之后再次推出自主研发芯片,似乎它有意继续自己的自主芯片研发之路。
小米研发自主芯片颇为曲折,它的第一代自主研发芯片澎湃S1采用了当时落后的28nm工艺,而且仅是一款处理器,需要搭载联芯的基带芯片,受限于联芯的基带芯片因此仅支持TD-LTE制式,这也导致搭载这款芯片的小米5C销量很低。
第一款自主研发芯片澎湃S1自然不能说是成功的,此后第二款芯片澎湃S2虽然也不断传出消息,但是就是只闻楼梯响不见人下来,最终不了了之;及后研发芯片的松果电子又拆分出南京大鱼半导体,似乎自研芯片计划就此沉寂。
不过小米方面一直强调不会放弃芯片研发,到如今终于推出了第二款芯片,并且强调这是一款自主研发芯片,这意味着小米将成为国产手机企业第二家持续研发自主芯片的手机企业。
在小米推出第二款自主研发芯片的当下,国产芯片标杆华为海思却因为众所周知的原因导致芯片没有芯片代工企业可以生产海思芯片,如此小米可望将成为国产手机企业自主研发芯片的领导者。
此前小米曾强调要在5年时间内投资500亿研发芯片,如今第二自主研发芯片的推出代表着它已在芯片研发方面取得了进展,或许未来数年将会陆续推出自主研发芯片。
不过有相关人士表示,小米这次推出的自主研发芯片应该是一款ISP,在技术难度方面还是难以与华为海思的麒麟芯片相比的,实情如何恐怕还是要等小米发布芯片之后才能揭晓。
自主研发芯片已成为手机企业的核心技术的标志,除了小米之外,OPPO也在竭力研发芯片并已成立芯片研发中心,为此OPPO大举招募芯片研发人才,努力在自主芯片研发方面早日取得成果。
近六年来,芯片产业已成为中国市场高度繁荣的产业,涌现了数千家芯片研发企业。中国是全球最大的制造国,对芯片的需求多种多样,这为国内芯片产业的发展提供了巨大的机会,只要有更多类似小米这样的自主芯片企业的崛起,中国制造业终有一天可以摆脱对外国芯片的依赖。
