前言：
现在主流HDI厂商的订单情况依然较为乐观，受益于NB、TWS耳机、智能手表等需求提升，多数国内HDI厂商的产能逐步释放。
HDI主流赛道
HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10％，产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒，此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的，一定程度上也加强了护城河。
从全球主流HDI公司近年的资本开支来看，高阶产能前期并没有大规模扩充，2020年行业供需有望偏紧带来量价齐升机会。中国大陆本土HDI虽起步较晚，但在5G手机主板升级需求快速增长的趋势下，超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场。
非手机类应用崛起
5G的进一步深入，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频、高速、高度集成化，PCB上需搭载的元件也在大幅度的增加。
市场数据显示，手机相关应用占整体HDI市场比重高达七成。然而今年在疫情的影响之下，HDI产能利用率受制于下游景气度下滑的连带影响，历经了一段较为艰难的订单空窗期。
随着国内疫情防控取得成效，5G基建加速推进，特别是在5G技术的带动下，手机、基站、服务器、网通产品等呈现高增长。各大终端品牌厂商也积极推出5G手机，在下游需求回暖的带动下，一度出现爆单潮。
HDI需求高增，有PCB厂商透露，在全球疫情的持续影响之下，外单锐减，一线大厂订单分流、二手单流转情况较为普遍。基于目前HDI在手机、笔电、汽车电子、PC、军工类等多个领域应用广泛，且需求量都较大。
全球HDI市场巨头林立
市场竞争格局方面，基本被台湾、日本、韩国、美国公司占据，该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势。
公司市场份额看，台资欣兴10％、华通8％等，日资名幸4％，美资TTM 8％，奥地利奥特斯8％，韩国两家各占约3％；其中前十企业占比合计达到56％。从格局来看，HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10％，行业巨头的技术和规模优势形成更高的壁垒。
从制造地域来看，全球HDI主要在中国大陆（约59％）、中国台湾地区（约18％）、韩国（约11％）、日本（约5％）这四个地区制造（越南等国也有少量制造，约7％）。
从制造商归属国来看，全球HDI主要为中国台湾（约36％）、中国香港及大陆（约17％，Multek计入大陆）、韩国（约15％）、日本（约13％）、美国（约10％）、奥地利（约7％）其他制造商（约2％）。而更高端的SLP市场，苹果的采购中TTM、奥特斯份额接近30％，鹏鼎约为25％，其他如华通等分享剩余。
核心壁垒是技术和投资门槛
日本由于其市场方向及策略、价格水平、日本电子终端状况、海外工厂布局，削弱了其竞争力，产值逐渐下降。
韩国的HDI发展很快，主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。而韩国的HDI PCB公司因成本压力，将一部分HDI产能转为附加值、技术难度更高的刚挠性结合板。
目前国内厂商中具备3阶以上HDI量产有超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术等，其客户主要偏向于一二线终端品牌厂商和ODM厂商。
其中，超声电子近期在互动平台表示，其现有厂房已无法通过技改大规模提高高频高速印制线路板及高性能HDI印制线路板产能，或将通过可转债募资扩产。
此外，方正科技在母公司财务暴雷、疫情、中美贸易关系变动等因素影响下，其珠海相关项目备受掣肘，其投产的HDI产能也未能如约。
与之相对的是，崇达技术在今年上半年的HDI产品销量增长超四成，并将在下半年逐步导入华勤、中兴、酷派等手机客户。
所以在目前，国内HDI厂商如何完成客户和产品卡位，对其全年的经营有着深远的影响。
结尾：
纵观全局，整个HDI市场的应用逐步走向多元化和细分化，在非手机类应用崛起的同时，也为国内HDI厂商带来更多的市场机会。
