风口有风，且是疾风。
最近关于芯片的消息依然是铺天盖地，芯片断供，从硬件到软件都被堵死，全球半导体产业供应链的局势异常紧张。8月7日，华为消费者业务CEO余承东呼吁半导体产业全方位扎根，因美国断供，9月15日后麒麟高端芯片成“绝版”。
而如今国内的半导体工艺还没有赶上。芯片作为高新科技和电子产品的核心部件，一直是各国发展的核心竞争力之一。我国相比之下，芯片工艺和制造产业链落后2到3代，很容易被别人遏制住咽喉。
考验如火，淬炼真金。
华为的遭遇让国人愤怒，也激发了我们的民族责任感，痛定思痛：只有在核心技术上实现了自主可控，才能以不变应万变！
然而，国产替代并非一蹴而就，在拥有美好前景的同时仍荆棘密布。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了加速奔跑的时刻。
国产自主可控“亮剑”
芯片产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。中国半导体行业协会IC分会副理事长戴维民也表示，“我们可以曲线发展，比如可以先做IP，然后再设计生产芯片，慢慢就有了自己的产品。”
半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，很多情况下，一个小小的IP往往成为左右一个产业成功设计和落地制造的关键，缺乏IP战略将严重制约IC设计公司的设计能力和代工厂的代工能力。
据悉，在设计这个环节，芯动科技（Innosilicon）作为中国芯片IP和芯片定制的一站式生态赋能型领军企业，2018年在全球和英伟达同步，率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存数据瓶颈，成功量产计算GPU，并推出了4K／8K显示的HDMI2．1 IP；今年又率先推出国产高性能计算自主标准的Innolink Chiplet技术，支持国产服务器，其核心技术已经支持国内和全球多家知名公司数十亿颗芯片的量产，在高性能计算／高带宽储存／加密计算／AI云计算／低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。
