硅时代电子科技为您解答 mems加工技术工艺与ic工艺区别

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苏州硅时代电子科技有限公司(Si-Era),位于国内最的大的MEMS产业集聚区——苏州纳米城。利用MEMS领域近20年的技术积累,在MEMS传感器、生物MEMS、光学MEMS以及射频MEMS方面都拥有大量的设计和工艺经验。

MEMS加工技术工艺是根据产品需要,在各类衬底(硅衬底,玻璃衬底,石英衬底,蓝宝石衬底等等)制作微米级微型结构的加工工艺。而ic工艺则侧重于半导体器件的制作,其衬底基本以硅衬底为主,少数特殊器件会使用GaAs/GaN等材料,其工艺核心是为了制作高集成度的各类器件,目前已经做到纳米级,特征尺寸更加精细。

MEMS加工技术工艺制作的微型结构主要是作为各类传感器和执行器等,其中更加器件原理需要而制作的可动结构(齿轮,悬臂梁,空腔,桥结构等等)以及各种功能材料,本质上是将环境中的各种特征参数(温度,压力,气体,流量等等)变化通过微型结构转化为各种电信号(电压,电阻,电流等等)的差异,以实现小型化高灵敏的传感器和执行器。

ic工艺则侧重各类半导体电学器件的加工,其工作都是围绕各类电学性能展开,不涉及外界环境物理参数,其要求重点是各类器件的高集成和高精度,加工尺寸根据摩尔定律有最初的微米级提升至目前的纳米级。其涉及的各类材料更多的考量电学性能优化,不关注环境参数。

IDM厂主要制造自己产品,同时也会利用富余产能对外代工服务,国内靠谱的IDM MEMS代工厂主要有士兰微电子,华润微电子,美太电子等。

纯MEMS代工厂根据规划和业务重点分为量产大批量代工和小批量中试线:

量产大批量MEMS代工厂国内主要有台积电,中芯国际(绍兴),华润上华等,目前正在建设中的Silex北京也值得期待;

小批量MEMS中试线代工厂国内主要有上海新微8寸中试线,苏州微纳6寸中试线等,同时中科院纳米所,微电子所等研究机构也提供可靠的小批量MEMS代工业务。

硅时代电子科技为您解答 mems加工技术工艺与ic工艺区别


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