高速连接器的突破是5G持续发展的基础，中航光电指出目前已经实现单通道25Gpbs
链路，但也遇到了瓶颈：25Gpbs以上的背板面临着链路损耗增大、散热难以及成本高等问题。25Gpb往上发展需要使用更先进高端的板材，材料成本以及加工成本均比较高，同时25Gpb背板散热采用背板打孔的方法，而超过25Gpbs的背板散热将更难。
论坛上中航光电带来了三个解决方案：
一、传统背板向正交背板发展
即减少中间的背板，两主板间进行互联。优点：正交架构大大缩减了业务板卡与交换矩阵板卡之间的高速信号传输距离（减少了一块背板的距离），进而链路传输的衰减会减少，为高速信号稳定传输提供了硬件架构基础。
二、传统的背板向线缆背板转变：
即用高速线缆替代背板。优点：线缆本身的制造工艺非常成熟、高速线缆本身的损耗比PCB少很多、高速线缆可实现短距离的互联通信，因此这将是一种极具成本效益的高效互联解决方案。缺点：线缆的加工效率低，焊接的效率要远低于抗压效率。
三、传统的背板转向正交线缆背板方案。
中航光电在上述三个方案都有布局开发56／112Gpbs，其认为第三个方案将是未来的主流。中航光电目前拥有的56Gpbs的高速连接产品有GF5高速背板连接器、GF5Z高速夹层自对插连接器、BGA高速夹层自对插连接器等。正在预研的112Gpbs高速连接产品有GF6系列高速背板连接器、GF6系列高速正交（OD）连接器等。
总结
随着新基建的加速落地，5G赋能各行各业，未来世界必定是智能化、数据化、科技化的，每天将产生海量的数据，需要通过连接器进行稳定又高速的传输，这对连接器的材质、性能、整个设计制造过程都提出了挑战。因此连接器产业链上的企业要跟随5G步伐，提前对连接器未来走向进行预测和布局，同时还要意识到未来的产品是以个性化为主的，无论是材料产商或是连接器产商都需要进行数字化的转型，智能化地与客户进行协同合作，从连接器的生产商逐步转变为应用方案的解决商，提供更优质的产品。