导 读
5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。
山雨欲来风满楼。今晨台湾股市开盘前，全球晶圆代工龙头企业台积电发布了一则公告，引发了半导体行业的热烈讨论。
5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建立先进的12寸晶圆厂，预计生产5nm制程芯片，规划月产能为2万片。该晶圆厂计划于2021年破土动工，2024年投入量产。
台积电将在2021年至2029年的数年间为这座“新厂”投入高达120亿美元资本支出。该厂也将成为台积电在美国华盛顿州之外设立的第二个生产基地，落成之后预计可带来超过1600个高科技专业直接工作，以及半导体行业中数千个间接工作。
值得玩味的是，日前《华尔街日报》报道称，美国政府正在与台积电、英特尔等半导体巨头就在美国建设工厂一事进行商谈。消息指出，台积电一直在与美国商务部、国防部以及其最大的客户苹果公司商讨在美建厂事宜。
而对此，台积电发表声明，他们对在海外建厂一直以来持开放态度，也在积极的评估包括美国在内的所有合适的选地，但目前尚无具体计划。台积电联席CEO刘德音也曾多次表示在美建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势，以及人员和供应链的完备性。
然而数日之后的今天，台积电便改口公布了有意向于美国设立先进晶圆厂的公告。风向变化之快，引人深思。
