作者 | 章涟漪
编辑 | 邱锴俊
2024年初高调宣布全面进军汽车领域后，英特尔也将汽车业务总部正式落户中国。
此次2025上海车展，英特尔更是首次参展，带来了新产品的同时，也宣布了一系列与中国企业的合作：
一方面，推出第二代AI增强软件定义车载SoC，这是汽车行业首个采用多节点芯粒（Chiplet）架构的解决方案；另一方面，又宣布与面壁智能、黑芝麻智能等企业就只能座舱、舱驾融合平台等领域展开合作，坚定布局中国汽车市场的决心。
发布会后，英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast，英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li在接受媒体采访时，详细介绍了此时加速布局汽车业务的原因、英特尔在汽车领域全系列产品，以及与竞争对手相比有何优势。
Jack Weast（左）与Cloud Li接受媒体采访
Jack Weas指出，汽车行业未来面临从传统汽车架构向软件定义架构转型、可持续性和可扩展性等三大挑战。为此，英特尔给出了三大产品线应对，包括可扩展的高性能软件定义汽车（SDV）中央计算平台、电动汽车动力总成解决方案和域控制器。
至于英特尔汽车业务目前在公司的营收占比，Jack Weas没有明说。但表示，汽车业务是英特尔客户端计算事业部的一部分，和打造英特尔PC产品的业务同属一个部门。这意味着，汽车业务可以更好地利用其在AI PC上的巨额投资，并将其应用到汽车领域。
“可以肯定的是，英特尔进入汽车行业的原因，以及我搬到中国的原因，是因为我们认为汽车业务是英特尔的增长机会之一，并且全球汽车行业的未来正在今天的中国被创造”。Jack Weas坦言，我们希望成为其中的一部分，并且我们看到了一个巨大的机会，能够帮助这个行业。
01
发布新品、牵手更多中国合作伙伴
2024 CES上，英特尔正式宣布进军汽车市场，并发布了第一代AI增强软件定义SoC。
如今1年半过去，英特尔又宣布要推出第二代AI增强软件定义车载SoC。
根据Jack Weast介绍，第二代AI增强软件定义SoC是汽车行业首个采用多节点芯粒架构的解决方案。
该SoC架构不仅包含CPU芯粒、GPU芯粒等独立计算单元，还创新性地整合了多种制程节点——例如在I/O功能模块上，无需使用最先进的制程节点，而是灵活搭配成熟制程以获得更优化的I/O性能，从而实现了不同制程节点的混合集成。
第二代AI增强软件定义车载SoC性能
相较于两年前发布的第一代产品，新一代SDV SoC的技术参数取得突破性提升：AI性能相比前代提升高达10倍，CPU每瓦性能效率提升61%，支持12个摄像头通道，并在音频与图形处理能力上实现出色的性能参数。新产品预计将在2026年正式搭载于量产车型。
“有了这一款芯片产品，我们能够把绝佳的AI PC的体验带到车上。大家现在可以在车内享受3A游戏、无与伦比的高保真视频及音频，以及其他娱乐体验”。Jack Weast称今年全年，将会陆续宣布更多与合作伙伴开发、与客户合作的消息。
除了发布新产品，此次车展上，英特尔也宣布了一系列与中国企业合作的消息，最重要的合作是牵手芯片公司黑芝麻智能和AI大模型研发公司面壁智能。
与黑芝麻的合作的方向，主要是座舱融合，双方一起推出了舱驾融合平台。
英特尔与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台
这一平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以满足车企从L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。两款芯片会有算力的共享，比如驾驶员监控在英特尔芯片上，辅助驾驶计算在黑芝麻智能的芯片上，并且两个工作可以来回调配。
按照计划，双方将于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。
“和黑芝麻的合作，目前此还不是基于芯粒的，英特尔芯片作为座舱芯片，通过PCIe联合在一起的，所以外部的摄像头会先进入到ADAS的芯片，然后再通过PCIe流入到英特尔的芯片。”Jack Weast表示，目前的是这种融合的方式，但是未来会打造基于芯粒的架构。
英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li称，这种方式解决了行业里面普遍痛点。目前舱驾方案两颗芯片之间走的主要是以太网，座舱端看不到驾驶端摄像头数据，这导致很多摄像头一定程度上是冗余的。英特尔通过可以保证实时性的PCIe方案把两颗芯片连结在一起，打通摄像头链路，让车厂在使用过程当中可以在座舱端通过ADAS的摄像头玩出更多玩法，用座舱端做更多多模态的AI去识别车外的环境。
至于什么选择与黑芝麻智能合作，而非Mobileye。Jack Weast答曰，英特尔愿意与任何ADAS厂商合作。“舱驾融合概念并不仅仅针对黑芝麻，对其他ADAS厂商都是开放的，未来我们会跟更多ADAS的厂商合作”。
英特尔将于面壁智能研发端侧原生智能座舱
与面壁智能的合作方向则主要侧重智能座舱，双方将共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。
英特尔与面壁智能将推出车载纯端侧GUI智能体。这意味着，用户不再受限于网络环境，可以随时随地体验便捷、智能的座舱，包括离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能。
02
如何应对与高通、英伟达竞争
从目前的布局来看，英特尔在汽车领域的布局更侧重智能座舱，而这是其老对手高通的“统治区”。
根据高工智能汽车研究院数据显示，2024年座舱芯片市场中，高通以38.7%份额领跑，其次为恩智浦、瑞萨、联发科，英特尔以2.96%的市场份额位列第八。
高通智能座舱芯片迭代历程
英特尔显然希望能打破这一格局。事实上，这不是英特尔第一次在汽车领域发力。
早在2016年，英特尔即推出Apollo Lake系列产品，迅速占领高端汽车座舱市场，当时除了奔驰和奥迪，座舱高端芯片几乎都选择了Apollo Lake。
但，由于当时汽车市场规划还太小，英特尔也没有将主要精力放在该领域，一直到2023年都没有升级产品。
这给了高通机会。2020年前后，高通第三代智能座舱芯片骁龙SA8155P发布，逐步取代了Apollo Lake的地位，并且几乎垄断了中国中高端市场，随后于2021年发布的第四代智能座舱芯片骁龙SA8295P，也成为当下国内大部分旗舰车型首选。
如今，伴随着智能汽车市场不断扩大，英特尔再次发力，
2024年1月9日，英特尔在CES 2024展会上宣布，计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场，同时还发布了全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统系列。
2024CES上英特尔发布第一代软件定义汽车SoC
同年8月，英特尔又发布了新战略下的车载产品线第二款产品，也是旗下第一代英特尔锐炫™车载独立显卡，ARC A760-A。
彼时，Jack Weast表示，到2025年，中国将有80%的智能座舱渗透率，很多智能座舱解决方案都以AI为特色。
新市场，也确实存在新机遇。
目前汽车智能座舱的主控芯片标配是SoC系统级芯片+MCU芯片。其中，SoC芯片是市场一大重要增长点，高通占据主导地区，且采用的主流框架是“ARM+Android”。
随着智能汽车的崛起，用户对3D HMI、AI大模型、大型游戏等差异化座舱需求日益增长，“x86+Linux” 架构受到车企关注。
相比ARM架构，x86架构下的CPU在运算的需求量上很大，其优势在于运行大型软件。而后者的主导者之一正是英特尔。
在Jack Weast看来，英特尔在座舱领域存在多重优势，包括底蕴、架构，以及开发平台。
英特尔AI增强SDV SoC和锐炫车载独立显卡
“英特尔实进入汽车领域已经很长时间了。我们有一款信息娱乐产品，已经应用在全球超过3000万辆汽车上，包括许多中国的品牌。我们现在加强了我们的路线图，增加了新的产品线”。Jack Weast认为，从这个角度来说，我们对客户来说并不陌生。
对比其他厂商，Jack Weast指出，英特尔最大的优势是基于芯粒架构，这将有利于客户的成本优化。
他进一步解释称，该架构能够降低成本，是因为行业普遍还是提供一块大芯片，不管针对的是高端车型还是入门车型，芯片都是一样的。不同的只是，针对入门车型关闭了芯片50%的功能，但实际上芯片的制作成本是不变的。所以这对于很多的厂商来说，大芯片还是一个成本比较高昂的解决方案。
而使用芯粒意味着，可以换更大的Chiplet，或放入更小的Chiplet，这是一种更优化的成本结构。Jack Weast称，“多节点Chiplet也是如此，我们是汽车行业首个支持多节点的架构。先进的制程节点成本高昂。如果整个芯片，都采用最先进的制程节点，那是成本最高的方式。我们可以将其分割开来，比如说其中一小部分我们将采用较旧的制程节点，成本更低，并且更适合这些功能。所以Chiplet为我们的客户提供了显著的成本优势”。
此外，他还表示，英特尔采用的是最开放的平台、最开放的生态系统，欢迎所有的软件合作伙伴，并不是只使用OS、Hypervisor或者是指定算法，这样的灵活性，也是英特尔与竞争对手在汽车市场布局的重要差异。
当然，当下的布局重点是座舱，并不意味着英伟达放弃英伟达等主导的智驾市场。
英特尔通过软件定义汽车架构降低成本
Jack Weast认为，英特尔现在采用的是软件定义汽车架构，这一架构来自于数据中心。但很多传统车企没有数据中心，他们对于“软件定义”的理解是有偏差的，认为只是将软件不断去更新。
但实际上，软件定义架构是一个新的概念、新的思维，要把软件完全和硬件分开，不仅是CPU、内存，还有I/O方面，如果是有工作负载进来了，要从软件的层面进行一个所需资源的评估，然后以最优的方式来分配资源，这与传统的嵌入式ECU的架构是不一样的。
他以哨兵模式举例，现有哨兵模式有30-40 W的功耗，座舱系统一直工作太费电。但是软件定义汽车架构中，可以关掉中央电脑，让哨兵运行在低功耗容器当中，只需要消耗4W左右电力，当感知到周围危险的时候，再调用座舱的整体的算力来拍摄周围环境。
Cloud Li补充道，英特尔把汽车作为一个整体来看，而不仅仅是看某一个域。软件定义汽车对英特尔来说最重要的是希望可以把数据中心经验以及其他的一些技术加以利用。这包括：算力资源池化、应用的可动态迁移等，这才是真正意义上的软件定义汽车。
这也是英特尔帮助车企大幅降低成本，实现工作负载的资源动态优化调配的方式，或者说，在汽车领域制胜的法宝。
03
三大产品线应对汽车行业三大挑战
之所以在此时加速进入汽车市场，是源于英特尔对格局的判断。
在Jack Weast看来，汽车行业未来面临三大挑战。
英特尔认为汽车产业面临三大挑战
首先是从传统汽车架构向软件定义架构转型。
“这正是英特尔的专长领域”。Jack Weast举例称，20年前，我们率先在数据中心通过硬件虚拟化技术创建了软件定义架构。在过去二十年，英特尔持续开发支撑软件定义架构的芯片，并助力多个行业完成转型。
其次是可持续性，一方面，是电池制造的供应链可持续性，电池原材料需求与供给之间存在巨大缺口；另一方面是经济可行性，目前大多数电动车企尚未实现盈利，电池系统正朝着体积更大、成本更高、重量更重的方向发展。必须解决这个问题。
对此，英特尔也经验丰富。20年前的移动电脑配备的也是笨重且续航短的电池，而如今轻薄设备已能实现全天候续航。这种变革源于在能效领域的持续创新，通过建立行业标准、实施先进电源管理技术、开发动态可变电压方案，以及集成多项芯片特性，实现了能源管理的智能化升级。英特尔希望把PC行业验证的方法，用到电动汽车产业。
三是可扩展性。多数车企同时生产高端豪华车型与入门车型，而当前不得不为不同定位的车辆开发不同的解决方案和芯片平台，因此车企期望构建一个覆盖全产品线的统一芯片平台，通过软件完全兼容的架构，实现更优的可扩展性并降低成本。
而此前，同样在PC领域，英特尔已经解决了可扩展性难题。过去PC行业采用的是单片式芯片设计，但这种架构存在根本性限制，即高端市场使用的高性能大芯片，从成本角度无法向下兼容，而为低端市场设计的小型芯片又无法向上扩展性能。
为此，英特尔通过转向芯粒架构破解了这个困局。它可以独立调整CPU、GPU或NPU的性能规模，这也是当今PC市场上低成本设备与高端设备，能够使用完全相同的芯片封装、相同的设计架构，且软件完全兼容的根本原因。
英特尔整车能耗管理方案
基于过往经验，以及在PC端的积累，英特尔给出了三大产品线应对上述挑战。
首先是可扩展的高性能软件定义汽车（SDV）中央计算平台，该平台驱动完整的座舱体验，包括导航系统、前排与后排娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）在内的所有功能均运行于此平台。
其次是电动汽车动力总成解决方案，通过提升电池能量利用效率，帮助客户实现成本的大幅优化。
第三是域控制器。如果一辆车原有100个电子控制单元（ECU），当整合了娱乐系统和ADAS系统后，数量仅从100降到了99，但车企的目标是精简至50个。英伟达给出的解决方案是通过软件定义域控制器实现工作负载整合，微控制器产品可以将传统分散的功能集中处理，正如在大型芯片上实现的那样，将ADAS、娱乐系统等功能，集中在一个芯片上。
三管齐下，在英特尔的战略体系中，将上述产品线定义为整车方案。通过与车企开展整车层级的深度协同，助力其实现整车架构的迭代升级与全车成本优化。
Jack Weas认为，汽车业务是英特尔的增长机会之一，并且全球汽车行业的未来正在今天的中国被创造，这背后巨大的机会，也是其搬到中国来的原因。
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原文标题 : 用PC经验“降维打击”，英特尔谈汽车赛道制胜秘诀
