作者 | 褚万博
编辑 | 章涟漪
相比英伟达、地平线和Mobileye，高通在智驾圈子里长期是一个比较“神秘”的存在，传闻很多，但几乎不见落地。只是在2022年8月，毫末智行宣布其城市高阶智能驾驶采用高通Snapdragon Ride 计算平台，随后很长时间都再没有更多消息，且这套方案落地之路也是历经波折。不过最近，情势反转，Snapdragon Ride计算平台定点捷报频传，高通智驾业务似乎一夜之间又支棱起来了。消息显示，仅北京车展前后，高通就与Momenta、大疆传来合作的消息，涉及车企有丰田、一汽、比亚迪等；航盛电子、哪吒汽车也与高通传来合作的消息。牵手头部软件方案供应商，若干全球/本土知名车企落地，不管定点能否顺利转换为订单，高通这波曝光度都赚足了。在这个过程中我们发现，与地平线、Mobileye或者是英伟达不同之处在于，高通更倾向于向软件供应商供货，而非直接与车企进行合作。
以Momenta为例，有接近高通的人士向《赛博汽车》透露，对于芯片的选型主要由Momenta决定，车企直接对接的也是Momenta，购买整包的智能驾驶解决方案。高通向外输出的，是“简单卖芯片的生意”。顺着这条线索，我们借此拆解高通智驾业务。
01高通智驾业务，守得云开见月明？
从近期高通Snapdragon Ride计算平台传来的定点信息来看，守得云开见月明不算虚言，后缀一个问号，也是因为从定点到实打实的订单，还差了好几个环节。即便如此，相比过去只搭上一个毫末且项目命运多舛，这次合作伙伴多点开花，定点车型覆盖全球头部车企，高通智能驾驶业务算是向前迈了一大步了。最先传来消息的是与大疆的合作。今年年初的国际消费电子展（2024 CES）上，高通与大疆车载联合展示了一套基于第二代Snapdragon Ride计算平台（高通SA8650P）的城市领航驾驶解决方案，在100 TOPS智能驾驶芯片上实现城市开放道路的领航驾驶功能。
一汽与大疆签署合作协议到4月份，一汽集团第五届科技大会上，大疆与一汽签署智能驾驶合作协议。从市场公开大消息来看，大疆给一汽的方案，正是大疆与高通的合作成果。几乎在同期，有消息显示，大疆与高通的方案也进入比亚迪的供应体系中，其中大疆负责软件算法，高通提供SA8650P智能驾驶芯片，智驾域控制器则由比亚迪来主导。根据官方公布的消息来看，搭载大疆+高通智能驾驶解决方案的车型将会在今年亮相，除了上述提到的比亚迪与一汽，大众也是定点车企之一。
高通与Momenta合作官宣之后是Momenta与高通联合发布的捷报，4月下旬，双方宣布，Momenta将基于高通Snapdragon Ride™平台（SA8620P和SA8650P）的可扩展、高能效架构，在36-100TOPS的算力上开发多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。正式公布之前，双方的合作在4月初已有很多版本传出，不过可以确定的是，Momenta联手高通的方案最终将落地到丰田的全球车型上，至于丰田国内合资车型，高通也有一定的概率落地。另外，Momenta与高通的合作除了SA8620P和SA8650P之外，高通最新的高算力舱驾融合平台Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）也在双方的合作之内。
航盛电子牵手高通到了今年北京车展，高通出现的频率更加频繁，几乎在同一天，航盛电子和哪吒汽车，都宣布将基于高通Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）以及Snapdragon Ride™平台开发解决方案。其中哪吒汽车的项目将在明年第二季度落地。地（平线）大（疆）华（为）魔（Momenta）头部4家智能驾驶软件供应商，没有计算硬件业务的两家全被高通拿下，定点落地的车企也都是丰田、大众、比亚迪以及一汽这样的主流头部。从这些已经宣布合作或者敲定的案例来看，与英伟达、地平线或者是Mobileye略有不同的是，高通所有的合作中，更倾向于站在软件供应商背后做硬件生意，而非与车企直接进行联系。
这是一种更偏向传统汽车行业供应链条的模式（Tier 2-Tier 1-车企单线供货模式），而非当下汽车智能化开发更流行的，供应商层级模糊，合作定制模式。以Momenta为例，有接近高通的人士向《赛博汽车》透露，对于芯片的选型主要由Momenta决定，车企直接对接的也是Momenta，购买整包的智能驾驶解决方案。高通向外输出的，也都是简单卖芯片的生意。所以，高通在这样的链条中，坚定的作为纯硬件Tier 2角色存在。其他对标玩家，基本都是软硬件灵活组合售卖，Tier 1和Tier 2集于一身。
02高通智驾生意经
高通智能驾驶生意，以Tier 2的角色，短期内迎来一个大的爆发期，很大程度上可以看作是其找对了适合自己的商业模式：即纯硬件生意，开放的开发生态，以及性价比路线。
高通Snapdragon Ride平台纯硬件，就是只卖芯片，不碰算法。有知情人士表示，高通在智能驾驶业务上主要以芯片以及周边的开发工具链、底软为主。相比之下，英伟达正在吴新宙的带领下开发自己的算法，地平线则是软硬一体的灵活组合售卖模式，Mobileye更为封闭，软硬打包一块售卖。这也就注定，高通无法向大部分缺乏自研能力，或者是自研能力不够强大的主机厂提供硬件之外的服务。
这种软件能力上的短板，可以从早期的手机业务和座舱业务找到根源。有业内人士认为，在手机、座舱的开发模式上，软硬件分工比较明确，上层的应用主要交给软件公司，芯片公司将主要的精力放在处理器的性能上，比如能耗、散热等等。到智能座舱业务上，车企也更愿意自己开发定义座舱应用级别的软件，所以我们能看到，高通从8155到8295，几乎成为座舱芯片的不二选择。但智能驾驶与座舱不同，更强调软硬一体，而软件能力积累比较弱的高通，在短期内无法为车企提供相关的服务，自然也无法独自为车企提供服务。
高通并购Arriver不过，高通也曾在软件算法方面有过布局，2021年，高通斥巨资收购Arriver，意在健全其智能驾驶算法软件能力，此后不久，高通与宝马就传来合作，其中包括为宝马开发智能驾驶解决方案。但知情人士表示，这笔收购从结果上看实际上算是一笔失败的投资，与宝马的合作并不顺利，高通自己后续也没有再接过与算法软件方面的项目。此路不通，那就联手专业的人干专业的事，专业的人，自然就是自动驾驶软件算法公司了。至于硬件，也就是芯片本身，高通的优势也非常明显。业内人士认为，相比于其他玩家，高通芯片的优势在于生态足够开放，比如软件算法、场景功能上的生态更加开放（英伟达更多的是图形图像处理的工具链）。
作为第三方软件算法开发者，Momenta们也在选择芯片时更倾向于此类部署算法更为灵活的产品。最后，相对高性价比的优势也让高通智驾芯片更合第三方供应商的口味。当智能驾驶进入到现在这个阶段，下游车企的性价比要求，以及15-20万元左右中低端车型智能驾驶下沉趋势，传导到供应链上，为中低算力的智驾芯片带来需求。高通的Snapdragon Ride™平台正好在这一区间上。芯片价格方面，据市场消息，相比英伟达的Orin，高通的产品能够便宜30%左右。综合之下，高通最近的定点爆发，就显得比较合理了。
03高通智驾NEXT，大算力
对于中低算力智能驾驶芯片的应用效果，当下市场的争议比较大，争议的核心，是中低算力芯片能否满足高阶智能驾驶，尤其是城市开放道路智能驾驶的需求。这个问题根据屁股坐在哪边，大概有两方辨友：一方认为，城市开放道路环境复杂，系统对数据的处理和计算速度要求更甚，场景更为简单的高速场景之下中低算力或许够用，但城市开放道路会力不从心，就算系统能做出来并最终上车，最后呈现出来的体验和可靠性恐怕难以保证。
英伟达Orin这方辨友大多以自研主机厂，尤其是以英伟达Orin为计算平台的玩家为代表。另一方认为，英伟达这类通用型计算芯片，在智能驾驶的应用上算力利用率上比不上专为自动驾驶设计的ASIC芯片架构相比（地平线、高通等玩家为后者），中低算力专用芯片同样能达到Orin的效果。关于这一点的争议，有业内人士表示，与芯片本身关系不大，关键之处在于软件供应商对算力的汲取能力，他认为，随着智能驾驶行业软件算法越来越成熟，开发者对于算力的汲取能力在不断提升，这是中低算力芯片应用越来越广泛的原因，同时也是英伟达Orin在智能驾驶研发早期受欢迎的原因。
谁更有理我们暂且不去评价，毕竟中低算力的方案目前能够进行验证的时机还不成熟，方案也大多在路上，但不可否认的是，越来越多的主机厂和算法供应商青睐中低算力芯片的现象是越来越清晰的，市场也会越来越大，毕竟连英伟达都拿出了80 TOPS的Orin-N。对于高通来说，比Mobileye更开放的生态，比地平线更国际化的市场机会，都是其未来立足的优势。但如此就够了吗？显然不是，就趋势看，大算力芯片仍然是各方下一代平台争夺的焦点。
究其原因，一方面，驾舱融合的趋势已不可挡，同时支撑智驾和智舱，芯片功能区隔设计做优的同时，大算力也是需求；另一方面，大模型的应用对算力要求越来越高，这在业内也形成共识。所以我们能见到，英伟达的Thor，地平线的征程6，当然也有高通的Snapdragon Ride Flex，大算力和驾舱融合都是基本要求。只不过，在这个阶段的比拼中，软件能力或许是高通再也绕不开的一环，毕竟神经网络大模型与芯片架构设计具有非常大的耦合度。到了那时，硬件或许好挣钱，但软硬结合成为主流时，高通算法缺的课，是不是还得补一补？
原文标题 : 高通智驾生意经：简单卖个硬件罢了