在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。
为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官。
会议汇聚了行业内专家学者、知名企业代表作为本次大会的重要嘉宾，结合车载芯片、MCU、传感器、车联网、自动驾驶等等热门话题，聚焦汽车电子产业的发展政策、市场趋势、终端应用、产业链中的关键技术等，向行业传递超前新思维，提前布局行业未来市场。
本次会议吸引了来自汽车整车厂、汽车电子供应商、芯片制造商、科技企业等产业链上下游的广泛关注，超高人次在线参与，直播间互动热烈，充分展现了行业对汽车电子领域发展的高度重视与积极探索。
议程精研，锚定产业前沿
洞察赋能，解锁前沿智慧
论坛上，与会嘉宾分享了他们在汽车电子领域的最新技术成果和实践经验，为大家带来最新的研究成果分享。
大算力支撑下的汽车智能制造及趋势
长城汽车智能座舱/深圳市北斗产业互联网研究院副总经理 贺光红
长城汽车智能座舱 / 深圳市北斗产业互联网研究院副总经理贺光红，围绕 “大算力支撑下的汽车智能制造及趋势” 展开主题分享。
2025 年 CES 展会揭示，智能汽车领域呈现自动驾驶与机器人融合、自主车企智驾能力提升等四大趋势。生成式大模型推动汽车产业 AI 升级，部分车企已积极布局，如极氪推出自研智驾域控平台，吉利发布全域 AI 技术体系，长城魏牌全新蓝山实现全场景 NOA。
同时，贺光红指出，行业变革也面临数据融合与确权难题、高端芯片困境、智驾伦理和隐私安全等挑战。展望未来，汽车将向数字生命体进化，数据成为关键资产，硬件、软件和交互体验也将迎来创新，AI 有望重塑汽车产业。
村田面向车载高速接口的解决方案(SI/PI/EMC)
村田中国高级产品工程师 姚佳晨
在 “村田面向车载高速接口的解决方案(SI/PI/EMC)” 的演讲中，村田中国高级产品工程师姚佳晨分享了村田面向车载高速接口的解决方案，以及村田如何利用自身优势帮助客户实现更优的智能电动汽车电子电气架构完整性。
姚佳晨介绍了村田针对车载高速接口在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）方面的一系列解决方案，例如技术特点、设计要点以及如何通过这些方案来解决车载高速接口面临的信号干扰、电源波动等问题，以满足汽车智能化、电动化发展对高速接口的要求。
通过这些解决方案，村田助力解决车载高速接口在信号完整性、电源完整性和电磁兼容性方面的问题，推动汽车智能化、电动化进程中高速接口性能与可靠性的提升。
安森美碳化硅在电动汽车领域的创新与应用
安森美中国区汽车团队现场应用工程师 成建波
安森美中国区汽车团队现场应用工程师成建波带了 “安森美碳化硅在电动汽车领域的创新与应用” 的主题分享。成建波介绍围绕电动汽车发展、碳化硅优势及应用展开，阐述了安森美在这一领域的深厚积累。
随着全球电动汽车市场扩张，追求高功率、高效率和小尺寸成为趋势。碳化硅相比传统硅 IGBT，能显著提升逆变器和系统效率，且高温性能好。
安森美作为头部半导体制造商，构建了碳化硅材料到器件端的完整 IDM 业务，旗下 EliteSiC 汽车电驱动产品线已实现客户量产。成建波称，安森美和奔驰、宝马等车企达成长期合作，可定制碳化硅产品。客户首次采用碳化硅时，安森美会通过合作或共建实验室，帮助客户解决量产难题，为车企和电动汽车降本补强。
高效能内存驱动智能汽车未来
华邦电子产品总监 朱迪
华邦电子大陆区产品行销处朱迪以 “高效能存储驱动智能汽车未来” 为题，围绕汽车智能化发展、车用存储市场、华邦电子在汽车领域的产品及优势展开分享，展现了汽车智能化浪潮下存储领域的新态势。
随着汽车智能化高速发展，全球电动汽车销量攀升，车用存储需求水涨船高，预计 2024 - 2029 年，NOR Flash 出货量增长 41%，NAND Flash 增长 520%。
华邦作为全球第五大车用存储厂商，专注中低容量产品。朱迪还提到，智能化汽车对存储芯片在可靠性、功耗、安全性等方面要求严苛。华邦针对性推出多种产品，像 Octal NOR 提升了带宽，Octal NAND 优势在于读写速度和成本。TrustMe?系列安全闪存符合安全标准，HYPERRAM 则凭借低功耗、小体积的特性，在汽车部件中得到应用，推动智能汽车存储的发展。
村田多种车载应用的惯性传感器解决方案
村田中国高级产品工程师 彭伟
村田中国高级产品工程师彭伟则聚焦于惯性传感器，带来 “村田多种车载应用的惯性传感器解决方案” 的精彩分享。
彭伟介绍，随着 AD/ADAS 技术发展，对传感器性能要求愈发严苛，村田传感器正不断升级以适应需求。
村田的惯性传感器在车载领域应用广泛、竞争力显著。其车载惯性传感器 SCH1633 - D01 在技术研发上，依托 3D MEMS 和系统设计技术，打造高精度 6 轴传感器 SCH1633-D01。其多项性能指标领先，内置误差补偿，数据精准稳定。尺寸设计上，SCH1633-D01 体积小巧，在村田车规 6 轴产品中最小，便于设备集成，契合汽车小型化、轻量化设计趋势。产品应用上，SCH1633-D01 广泛用于自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）、惯性导航、车辆稳定控制及前照灯调平等领域，助力汽车制造商满足 UNECE 的前照灯调平法规。
如何实现汽车软件供应链全链路制品管理与漏洞防御
JFrog 捷蛙技术总监 王青
在 “如何实现汽车软件供应链全链路制品管理与漏洞防御” 的演讲中，JFrog 捷蛙技术总监王青指出，软件供应链包含开源三方包、商业软件等多种要素。当下软件供应链攻击常见，像多平台密钥泄露、Docker Hub 仓库遭恶意利用。车企在软件供应链管理时面临多种挑战，例如多种制品集中管理、扫描安全漏洞与合规风险、控制制品使用和发布等，还存在漏洞引入、凭证泄露、合规风险等问题。
王青介绍，JFrog 为汽车软件供应链提供了全面的解决方案。
Artifactory 能统一管理超 30 种软件包类型，涵盖二进制文件、容器映像等，支持版本控制与元数据追踪，通过 REST API 集成现有环境，制定访问与复制策略，实现权限隔离。开源软件过滤管理通过自动化扫描，将合格依赖包存入 “黄金三方依赖库”，识别并排除风险开源包，降低安全隐患与成本。Xray 实时扫描制品及其依赖，利用组件关系图分析安全漏洞、恶意代码和合规风险。进行许可证合规管控，去除假阳性漏洞，按业务影响对安全事件优先级排序，引导开发者精准修复漏洞，助力车企保障软件供应链安全合规。
汽车电子智能化趋势下的技术创新与应用
OFweek维科网资深分析师 李维维
OFweek 维科网资深分析师李维维则从智能驾驶、车联网、电动化、智能安全系统技术的应用出发，分享近期汽车电子智能化技术创新与应用的趋势。
李维维指出，汽车电子智能化已成为行业不可阻挡的发展潮流。技术上，传感器技术突破，高精度传感器为智能驾驶打基础，芯片算力提升满足数据处理需求。应用上，自动驾驶从辅助向高度及完全自动驾驶发展，车联网技术实现汽车与外界高效信息交互，提升用户体验。
李维维强调，技术创新和应用相互促进，企业应加大研发投入，把握汽车电子智能化机遇，推动行业持续发展。
思维碰撞，激发创新活力
会议期间，还设置了多轮互动交流环节，参会者积极提问，与演讲嘉宾就行业热点问题展开深入探讨。
从车规级芯片的国产化替代路径，到智能网联汽车的数据安全保护策略，再到新能源汽车充电基础设施建设的优化方案，在思维的碰撞中，不少创新性的解决方案应运而生。不仅拉近了行业从业者之间的距离，也为企业间未来的合作埋下了伏笔，充分激发了行业的创新活力，为汽车电子产业的持续发展注入了强劲动力。
启幕新篇，共赴行业新程
此次 OFweek 2025 汽车电子在线会议的成功举办，不仅是汽车电子领域一次知识与经验的交流盛会，更是推动产业迈向新征程的重要契机。通过本次会议，汽车电子产业链各环节参与者对行业发展方向有了更清晰的认知，为企业制定战略规划提供了关键参考。
展望未来，汽车电子产业将继续在电动化、智能化、网联化的浪潮中前行。OFweek 维科网也将持续发挥自身优势，打造更多优质的交流平台，助力行业参与者精准把握时代脉搏，共同绘制汽车电子产业的宏伟蓝图，在智能时代的赛道上，推动汽车电子产业实现高质量、可持续发展，为全球汽车产业的转型升级贡献力量。
OFweek 维科网也将持续关注汽车电子行业动态，为广大从业者提供更多有价值的资讯与服务，助力行业蓬勃发展。
