三星电子半导体部门正在暂时关闭生产线,以降低成本。
三星电子已关闭了位于平泽 2 厂(P2)和 3 厂(P3)的 4nm、5nm 与 7nm 晶圆代工生产线超过 30%,并预计到年底将停产范围扩大至 50% 左右。这一措施是为了减少电力成本,而不是让生产线以低产能利用率运行。
市场方面,企业客户消耗零部件库存的速度缓慢,减少了对三星系统 LSI 部门的订单。另外,值美国大选前,中国客户延迟项目观望情况,能消化其产能的客户进一步收紧。三星在全球晶圆代工市场的份额仅为 11%,远低于台积电的 61%。代工部门一直在努力争取 Nvidia、AMD 和高通等大订单。
财务方面,三星电子净利润同比大幅下滑,2023 年第一季度和第二季度的净利润同比下滑幅度高达 80%。去年前三季度设备解决方案业务累计亏损 12.96 万亿韩元。
为应对挑战,三星电子计划扩大 HBM 产能与销售,加快向 1b(DDR5 第五代 10 纳米级 DRAM)过渡,并扩大基于 V8(第8 代 V-NAND)的 PCIe 5.0 的销售和高密度 QLC 大规模产品的销售。