维科杯 · OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选（OFweek 9th AI Awards 2024）由高科技行业门户举办数年，作为高科技产业的核心评选活动，该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。
此次活动旨在为人工智能行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助 OFweek 平台资源及影响力，向行业用户和市场推介创新产品与方案，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅想人工智能行业的未来。
维科杯 · OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选（OFweek 9th AI Awards 2024）将于 2024 年 7 月 1 日 － 7 月 19 日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于 8 月 28 日在深圳举办。目前，活动正处于火热的企业申报阶段，业内企业积极响应。
后摩智能正式参评维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖
参评奖项：维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖
参评企业：后摩智能
参评产品：后摩鸿途®H30存算一体智驾芯片
产品介绍：
后摩鸿途®H30存算一体智驾芯片，基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。
产品特点：
●存算一体技术通过集成计算与存储功能，能够在单位能量内实现10到100倍的算力提升，极大提高了能效比。
●存算一体技术支撑了千TOPS及以上级别的高算力实现，这对于复杂的人工智能任务，如深度学习模型处理，是至关重要的进步。
●在芯片的物理尺寸上，存算一体技术能够使得单位面积内的算力密度提升3倍以上。
●针对自动驾驶等高安全需求领域，后摩智能的存算一体芯片设计中集成了多种可靠性检测和修复机制，确保了芯片能够达到严格的车规级标准，保证了在严苛环境下的稳定运行。
●后摩智能的存算一体技术通过这些技术亮点，不仅解决了传统芯片设计中的“存储墙”和“功耗墙”问题，而且为高性能计算、尤其是在自动驾驶等应用场景中，提供了更为高效、可靠且强大的解决方案。
企业介绍：
后摩智能创立于2020年，是全球存算一体智驾芯片的先行者。基于先进的存算一体技术和存储工艺，后摩智能致力于突破芯片的性能与功耗瓶颈，加速智能驾驶技术的普惠落地，其提供的大算力、高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等场景。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造极致芯片，满足真正的人工智能时代极致效能的需求，实现万物智能。
参评理由：
过去二十年中，算力发展速度远超存储，“存储墙”成为加速学习时代下的一代挑战，原因是在后摩尔时代，存储带宽制约了计算系统的有效带宽，芯片算力增长步履维艰。因此存算一体有望打破冯诺依曼架构，颠覆性地将芯片的计算单元与存储单元融合，能够从根本上解决冯·诺伊曼架构计算与存储分离潜在的能效瓶颈，极其适用于大数据量大规模并行的应用场景，是后摩时代下的必然选择。存算一体优势显著，被誉为AI芯片的“全能战士”，具有高能耗、低成本、高算力等优势。
ChatGPT 加剧算力军备赛，大模型参数呈现指数规模，引爆海量算力需求，模型计算量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度，同时也对数据传输速度提出了更高的要求。存算一体适用于从云至端各类计算，端侧方面，人工智能更在意及时响应，即“输入”即“输出”，目前存算一体已经可以完成高精度计算；云端方面，随着大模型的横空出世，参数方面已经达到上亿级别，存算一体有望成为新一代算力因素；存算一体适用于人工智能各个场景，如穿戴设备、移动终端、智能驾驶、数据中心等。业内预测存算一体是下一代技术趋势，并有望广泛应用于人工智能神经网络相关应用、感存算一体，多模态的人工智能计算、类脑计算等场景。
相对于五十多年前CPU的诞生以及二十多年前GPU的诞生，当前存算一体技术仍处于早期阶段，未来依靠其更好的并行度、更好的能效比等特性，有望成为智能化时代的主流算力平台之一，与现有的算力解决方案互为补充。伴随架构创新的巨大机遇和算力需求的变化，在存算一体领域有希望孕育下一个千亿美元级的芯片巨头。此外，相对于量子计算、光子芯片、非硅基芯片等前沿算力方案，受益于介质等技术成熟，存算一体芯片更有希望在3－5年内广泛落地。
近年来全球有一批公司沿着存算一体的技术路径前行。后摩智能是中国存算一体行业早期的践行者之一。从2020年11月创立起，后摩智能就瞄准未来万物智能时代，通过底层架构创新，为行业提供极致效率的存算一体大算力AI芯片。
基于存算一体技术在算力、功耗等方面的突出优势，以及当前以智能驾驶为代表的边缘端场景对极致能效比和成本控制的显著需求，后摩智能首款量产芯片选择了智能驾驶场景作为落地切入口，成功打造出了量产级存算一体智驾芯片，以颠覆性技术带来产品性能革新，这也是存算一体大算力AI芯片在国内的首次工程化落地，实现了国内存算一体大算力AI芯片从0到1的突破。
生成式AI与大模型的爆火，加剧了AI时代对高性价比算力的渴求，也进一步催化了存算一体芯片的技术研发与商用进程。2023后摩智能推出了H30芯片，开启了存算一体大算力芯片商用落地的新阶段。
当前中国存算一体芯片创新企业与海外创新企业属于齐头并进阶段，共同探索存算一体技术产业化落地及应用场景，在AIoT时代巨大的应用场景下，未来存算一体领域有望产生引领世界的创新企业。后摩智能作为存算一体技术商用落地的先行者，将以极致效能的存算一体芯片，助力算力基础设施建设，让存算一体技术的商业应用从1走向100。
欢迎投票
本届 “OFweek 9th AI Awards 2024” 活动将于 7 月 1 日进入投票阶段，请关注维科网人工智能相关评选新闻，届时欢迎踊跃投票。
人工智能年度评选专题链接：
https：／／www．ofweek．com／award／2024／AI／
参评表单：
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