近日，3D AI芯片系统公司「埃瓦科技」宣布已完成亿元级A轮融资，由中国首个专注于硬科技创业投资中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投，青桐资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D AI视觉芯片追萤®系列视觉模组研发和商业化进程。
以“3D AI视觉，赋能智慧终端”为使命，「埃瓦科技」自成立以来专注基于自研追萤® 3D AI芯片的消费级／工业级3D视觉模组和解决方案的研发设计，赋能智能机器、 AR／VR、智能硬件、刷脸支付、智能门锁门禁等人工智能落地场景。截止目前，「埃瓦科技」累计申请知识产权百余件，旗下人脸识别模组获得BCTC国家金融支付增强级安全认证等资质，凭借其 高可靠、低功耗、高性能 三大特性，已与世界五百强和国内知名企业建立深度合作。
「埃瓦科技」拥有世界一流新一代信息技术（芯片＋算法）独立研发和整合能力，是目前国内少有基于自研芯片快速实现视觉模组量产的科技企业。面向3D AI视觉终端市场，「埃瓦科技」已经形成从智能家居到机器视觉的 “芯片＋算法＋模组” 的完整方案布局。自主研发聚焦3D人脸识别的视觉模组A31L18及算法已通过BCTC国家金融支付级安全认证（增强级），并已经在智能门锁市场实现了大规模商用量产。
机器人作为全面数字化建设的智能载体，在新冠疫情的驱动下，无接触交互需求催生了机器人在日常生活场景中应用的新浪潮。2021世界人工智能大会上，「埃瓦科技」面向机器视觉方案推出旗舰级双目视觉模组A31R50，该模组由埃瓦自主研发追萤®3D AI芯片打造，集成独创的3D深度引擎（深度计算融合加速器）和3D视觉重构技术，具备精准避障（1米距离的探测精度可达1毫米）和智能识别的同时，实现高帧率低功耗（可达640x480＠60fps），可帮助机器人更好的理解和认知周围的环境，各项性能指标超过了国际大厂Intel Realsense。
第四次工业革命的到来，3D AI芯片是视觉和计算平台融合的核心，也将是机器视觉实现智能化升级的重要一环。本轮融资获得专业领域内明星机构的投资，是对「埃瓦科技」自主创新技术和商业落地能力的极大认可。
「埃瓦科技」创始人兼董事长王赟表示：“「埃瓦科技」成立以来始终贯彻‘新一代信息技术赋能智慧终端’的使命，依托团队在芯片、算法和3D视觉领域的积累，持续推动国产自主创新的追萤®3D AI芯片为核心的生态系统建设，打造更自然、更可靠的人机交互。未来，「埃瓦科技」将继续通过不断的技术创新，加速3D AI芯片在机器人、智能家居、智能可穿戴等领域应用落地，与生态伙伴携手，共筑3D AI新高地。”
中科创星合伙人林佳亮表示：“我们非常看好「埃瓦科技」的团队，都是在大厂经过多年的历练，具备丰富的设计经验，和极强的工程落地能力。「埃瓦科技」打造了从AI算法、芯片、软件到模组的高度集成化的系统方案，为客户提供最具性价比的3D视觉产品方案。我们期待「埃瓦科技」的产品能够为客户提供更好的用户体验，更优的产品价值，从而获得更加快速成长。”
拓金资本副总裁吴蕴森表示：“拓金资本数年来持续跟踪3D视觉的落地应用，认为3D AI技术目前在扫地机器人、智能门锁、刷脸支付、工业视觉等方向即将迎来爆发，「埃瓦科技」团队来自AMD、Intel等头部芯片公司，拥有芯片、算法、软件等领域的完整人员配置，提前数年针对3D AIOT场景创新性的定义了极致性价比的SoC芯片，先发优势明显。我们看好「埃瓦科技」未来成为3D AIOT领域的领军企业之一。”
作为本轮融资独家财务顾问，青桐资本执行总经理陈蓉鸿表示：“3D AI芯片市场处于爆发前夕，埃瓦首创‘3D＋AINPU＋VSLAM＋HDR’全硬件加速异构融合AI芯片，极具性价比优势。「埃瓦科技」团队兼备突出的技术研发实力，极佳的执行力和商务能力。我们期待见证公司成为3D AI芯片赛道的头部企业。”
青桐资本成立于2014年3月，是由业内资深的投行人士和成功的创业家共同发起组建的新经济投行。成立多年以来，青桐资本已经成功帮助消费、技术硬件、医疗健康、企业服务、金融科技、教育、文娱体育社交、物流、汽车交通等领域的上百家企业完成融资。
