随着大数据的发展和计算能力的提升,2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟,数字化基础设施不断完善,人工智能商业化应用将加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。
5G商用落地加速了人工智能产业发展进程,AI芯片作为人工智能的基础硬件,需求加速释放。与此同时,国家政策也持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速。在政策、市场、技术等合力作用下,中国AI芯片行业将快速发展。
AI芯片行业仍处在发展阶段
人工智能核心的底层硬件AI芯片,经历了多次的起伏和波折,自诞生以来不断实现升级和进步。2006年Hinton发表“多层神经网络”论文,证明了大规模深度学习神经网络学习的可能性,AI芯片自此得到飞速的发展;
2014年陈天石博士研究团队发布DianNao系列论文,开启ASIC芯片研究领域。随着深度学习算法的快速发展,各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求,传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求,能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。
AI芯片主要分传统芯片和智能芯片两类
AI芯片主要有传统芯片和智能芯片两类,另外还有受生物脑启发设计的类脑仿生芯片。传统芯片可以覆盖人工智能程序底层所需要的基本运算操作,但是在芯片架构、性能等方面无法适应人工智能技术与应用的快速发展;
智能芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片,包括通用和专用两种类型。其中通用型智能芯片具有普适性,在人工智能领域内灵活通用;专用型智能芯片是针对特定的应用场景需求设计的。
全球集成电路市场规模波动上升,AI芯片是新方向
根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示,2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元,较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入,集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势,其中AI芯片将成为引领产业增长的主流技术方向。
2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟,数字化基础设施不断完善,人工智能商业化应用将加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。
半导体产业向中国转移,国产AI芯片迎来新机遇
全球半导体产业发展至今,总共有三次转移历程。第一阶段:由美国转移到日本。日本从装配开始全面学习美国半导体技术,电器时代向PC时代转变;
第二阶段:由美国、日本转移到台湾、韩国。日本芯片产业受美国施压及本土经济乏力而衰落。PC时代持续繁荣;
第三阶段:由美国、台湾、韩国转移到中国。中国芯片产业拥有巨大下游市场,劳动力丰富,且背靠国家产业政策和活跃社会资本的支持。PC时代向万物互联、人工智能时代转变,激发对AI芯片的需求。
来源:前瞻产业研究院
