持续加大研发，资金需求大
作为全球首个AI芯片独角兽，在成立的四年间，寒武纪获得了不少明星股东的加持：2016年8月，上市公司科大讯飞正式对寒武纪进行增资；2017年8月，寒武纪A轮融资1亿美元，成全球AI芯片首个独角兽，阿里、联想创投等参投；2018年6月，马云旗下的阿里创新投、联想创投等也对寒武纪进行了增投，此次寒武纪获数亿美元B轮融资，估值达25亿美元。
根据此前披露的招股书，寒武纪本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。
在此次问询函中，寒武纪需要阐述“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”。
寒武纪表示，除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5－6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30亿～36亿元资金投入该等研发项目等。
与此同时，为保证公司芯片及软件平台技术的先进性，寒武纪还计划进一步加强 IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设、跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来3年还需要投入6－8亿元的资金，再加上研发人员规模的扩大和员工薪酬的持续提升，资金需求也会越爱越大。
与此同时，寒武纪还提到，新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，基于自研的MLUv02指令集设计，采用了HBM2内存，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。其理论峰值性能与华为昇腾910相当，超过英伟达V100和谷歌第三代TPU，预计2021年形成规模化收入，最终推出时间未定。
众所周知，目前在国内能够设计7nm工艺芯片的公司凤毛麟角，因为7nm工艺的精度已经趋近于传统光刻机的极限，研发过程也需要消耗大量的资金，所以国内的很多企业更多是停留在14nm。不过，对于寒武纪来说，思元290芯片能够成功推出并量产，将会向市场展现出公司的雄厚研发实力，同时也是国内芯片的又一个突破。
目前，寒武纪的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台，经营模式均为Fabless模式，专注于智能芯片的设计和销售。
写在最后
根据近三年数据显示，寒武纪累计亏损约16亿，至今未呈现出盈利趋势。而且人工智能芯片研发需要大量资金，短期内也难以见成效，寒武纪未来可能还会继续亏损，销售额过于依赖大客户，客户结构亟待优化。
不过，我们可以看到的是，在本轮问询中，寒武纪对公司主营业务、核心技术、大客户、产品布局、未来规划等方面都做了详细回复，尤其是对公司未来3年的研发规划及资金投入方面，都有明确规划。
寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时也表示：“冲击创业板，可以不需要为提升短期盈利而去压制研发。”选择上市对于寒武纪来说，一方面可以继续加大研发投入、巩固技术实力，另一方面可以借助资本的力量实现为自身成长加速，在国内智能芯片领域站稳脚跟。
