作为世界领先的技术领先公司之一，谷歌推出了高速定制机器学习芯片Tensor Processing Units（TPU），从而提高了标准。这些芯片最初是在2016年5月由该公司进行的 I／O 开发者大会上推出的。
但谷歌对TPU的了解并不多，原因很明显。然而，该公司最近发布了一篇文章，其中包含对TPU的深入分析。您可以阅读该论文以获得详细摘要。在这篇博客中，我们将向您展示Google揭示的芯片的主要亮点。
什么是TPU？
Tensor Processing Units或TPU是由Google设计的定制机器学习芯片，用于成功执行其常规机器学习工作负载。谷歌现在正致力于实施这些TPU，而不是使用CPU，GPU和两者的组合，据称这些TPU比标准CPU和GPU快15－30倍。此外，在功耗方面，这些芯片的TeraOps ／瓦特高出30到80倍。
发展历史
谷歌透露，该公司并不知道公司的额外硬件资源可以像TPU一样有用和强大。早在2006年，该公司就开始寻找新的方法来有效利用其过多的硬件资源，包括GPU，FPGA芯片和ASIC。在未来几年内，Google Datacenters进行了大量实验。但是，主要的转变发生在2013年，当时DNN越来越受欢迎，并且在未来几年它应该会更大。
谷歌推断，如果发生这种情况，公司可用的硬件资源将不足以满足增强的计算要求。就在那时，公司开始着手一个高优先级项目，设计一系列定制ASIC芯片，以更低的功耗和更快的速度处理更多的任务。这些定制ASIC芯片被谷歌称为“Tensor Processing Units”。
TPU芯片旨在用于处理其内部操作，以便通过先进的机器学习算法为用户改进其云平台。虽然谷歌目前不太可能在其自己的云平台之外推出TPU，但它确实展示了通向世界的道路并为新发明铺平了道路。
TPU 3．0与Edge TPU
2016年5月的谷歌I／O大会，谷歌首次公布了自主设计的TPU，2017年谷歌I／O大会，谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器，在今年的Google I／0 2018大会上，谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3．0。TPU 3．0的性能相比目前的TPU 2．0有8倍提升。
之后谷歌又发布了 Edge TPU 芯片抢攻边缘计算市场。虽然都是 TPU，但边缘计算用的版本与训练机器学习的 Cloud TPU 不同，是专门用来处理AI预测部分的微型芯片。Edge TPU可以自己运行计算，而不需要与多台强大计算机相连，因此应用程序可以更快、更可靠地工作。它们可以在传感器或网关设备中与标准芯片或微控制器共同处理AI工作。
Google在I／O大会上发布了TPU3，虽然目前详细信息不多，但下面几点还是值得讨论：8倍性能；快速迭代；云服务和Benchmark。TPU3到底哪里厉害？
一个TPU3 pod的总处理能力100 PFLOPS是TPU2 pod的8倍。从下图我们可以看一下TPU3 pod和TPU2 pod的对比。
TPU2的一个pod包括4个rack，两个CPU rack（左右两边），两个TPU rack（中间两个）。每个rack有32个computing unit （板卡），每个TPU板卡有4颗TPU芯片。因此一个pod总共有64 x 4颗TPU2芯片。每颗TPU2芯片的处理能力是45TFLOPS，因此一个pod总的处理能力是45 x 4 x 64 ＝ 11．5 PFLOPS。
对比来看，TPU3的板卡仍然包括4颗芯片。但目测TPU3 pod的rack数量和板卡的密度（这个看的不是很清楚）和TPU2相比都增加了一倍。因此，一个pod中的TPU3芯片的数量应该是之前4倍。如果pod的总处理能力是TPU2的8倍，那么TPU3单芯片的处理能力则为TPU2的2倍。
根据Google的说法，这次他们第一次在Data center采用水冷的散热方式，这可能和芯片功耗以及板卡密度增加有关系。
总得来说，如上图所描述（来自Google I／O大会的talk：Effective Machine Learning with Google TPU，可以在YouTube上搜索Google io 18 stage 8观看），TPU3实现的超过100 PFLOPS的处理能力是来自“新的芯片架构和大规模系统”。
快速迭代
从去年I／O大会发布TPU2到今天不过一年时间，Google的芯片迭代速度还是非常惊人的。“为什么Google能够实现这样的快速迭代？”这也是一个非常值得探讨的话题。我先简单谈几点个人看法：
第一，TPU是一个Domain－specific Architecture，定位准确，架构简单，容易扩展。相比之下，传统的通用处理器必须考虑灵活性和兼容性，有太重的包袱。当然，TPU这种特点也决定它只能用于有限的应用场景，可能只有Google的体量以及云服务能够所提供的应用需求才能充分利用TPU这种专用芯片，这一点是得天独厚的。这也是目前几乎所有科技巨头都开始自研芯片的一个基本考量。而传统的芯片厂商在这一点上就有些尴尬了。
第二，Google的软件和系统能力超强，TPU以Cloud service出现，提高给客户的是整体服务。芯片硬件可做的tradeoff空间比较大，芯片本身的弱点可以在系统层面弥补。从目前得到的信息分析的，TPU3的处理能力是TPU2的8倍，其中芯片换代的贡献只有2倍，大部分改进在系统层面。另一方面，目前芯片开发离不开相关软件工具，Google的软件能力和生态也是其能够实现芯片快速迭代的一个重要因素。
第三，钱很重要。Google不差钱，在芯片实现上可以通过花钱换取时间。总得来说，Google TPU的意义可能远远超过芯片本身。它背后的芯片设计逻辑，实现方法，应用模式和生态环境，相较传统芯片开发有很大区别，也许会成为趋势。
Google在发布TPU3的时候同时提到了新的云服务，在之前的Cloud TPU基础上，今年晚些时候还会发布Cloud TPU pod，可以看出TPU对于Goolge的云端战略的重要意义。
有意思的是，在Google的talk中强调了cost的问题，每个例子都给出了相应的training cost，画风是这样的。
这里颇有广告的感觉，不禁让人想起黄教主的”The more GPUs you buy， The more money you save“。结合最近Microsoft对Brainwave项目的宣传，感觉云端机器学习的价格战马上就要开始了。另外，Google也强调了Benchmark的重要性，还专门展示了他们最近力推的MLPerf。
最近不同平台之间的对比很多，有比性能的，也有拼成本的。相信随着越来越多的厂商加入，刷榜应该会非常热闹。
