5月4日，据台湾媒体报道，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多位英特尔相关技术专家，并宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。此前，台湾《经济日报》在4月27日报道，为加速开发数据芯片，苹果去年夏天开始与英特尔洽谈收购英特尔的智能手机数据芯片事业。
不过苹果最后决定与高通和解，并未达成收购合作。
当前，随着无线通信技术的不断更迭，5G的商用化落地也逐渐提行日程，而5G手机是首要落地领域。对比三星、华为，落后的苹果此次官宣自主设计数据芯片，很大程度上是因为iPhone事业部门在走下坡路，致使苹果不得不选择强化其智能手机技术研发核心事业：自研芯片，来为自己争取赶超的机会。
为何强调“无芯”如扼住命门？
在苹果因“芯片荒”而驻足不前的时候，拥有芯片自主研发能力的华为、三星却正在5G智能手机的研发上不断精益求精，低成本高性价比是双方共同努力的目标。随着5G基站的扩建，5G技术的研发进度不断进步，全球5G无线通信技术的商用规划落地，一直冠名“智能手机风向标”的苹果还能等多久？
而这种现象的背后就强调了芯片对于一家高科技公司的重要性，将芯片谓之其“命门”并不浮夸。从当前智能手机的发展现状上看，在无线通信技术的快速更迭的大背景下，最先拥有智能手机的5G芯片架构自主设计、AI摄像技术、5G折叠屏等技术应用，都将为企业快速赢得用户市场。而在这一“抢手战”中，各大科技巨头比拼的就是时间，很显然，没有芯片自主研发能力的苹果已然失去先机。
其中，用户市场的快速占领，背后是以芯片链为主导的硬件产品的集成与革新。全球市场上看，华为海思在芯片技术与AI摄像技术上的领先将助其占领智能手机的市场份额，并有利于去芯片与零组件产业链的架构设计。2018年，海思营业额为75．76亿美元，同比增长了34．2％，增幅世界第一。同时，华为海思也是唯一一家进世界前十的中国大陆IC设计企业。
而联发科2018年营收额为78．94亿，同比增长了0．9％。依据2018年全球TOP10IC设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右，在2018年四季度，华为海思在率先使用了麒麟980芯片以后，华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重且达78％，并一举超越联发科拿下中国国内智能手机芯片23％的市场份额。
因此，华为海思超强的芯片技术研发能力可达全球IC巨头前列。而高通7nm5G芯片与三星智能折叠机于二季度延迟推出，其优势效益并不明显，智能手机芯片市场份额有待观摩。在全球科技企业紧锣密鼓“备战”争霸5G市场的关键时刻，有“芯”者胜算才大。
“芯”路迢迢，如何造就全球“芯”格局？
相较于华为的自给自足，高通此前因为从三星的纳米晶圆代工转换成台积电的7纳米晶圆代工不易，并且没有在去年四季度推出7纳米智能手机整合芯片，以及失去苹果手机基频芯片订单的“雪上加霜”，高通在华为，VIVO，小米，苹果智能手机中芯片份额几乎是同步流失。从2018年四季度高通在全球芯片市场出货量的16－25％环比衰退，18－26％同比衰退上看，高通“艳压群芳”的芯格局将有所更改。
高通的“芯衰落”背后的原因更多的是高科技企业选择自主创新研制芯片，一直与IC企业的芯片供应商保持合作关系，也不过是将主动权交给别人，一旦供应商无法满足自身的研发需求或者自身无法满足供应商的盈利需求，都会造成合作失败的悲剧，而后果的损失将是巨额的。伤人一千自损八百还是表面现象，直接耽误自身企业的研发进度与产品推新将是致命打击，因为市场风向的多变与用户的流失都是不可预见而保障的风险。
近年来，中兴事件的前后始末；高通、英特尔、苹果的“三角恋”风波等都直接或间接的提醒着每一家高科技公司，芯片的自主研发能力应该掌握在自己的手里，只为依赖IC企业供应芯片对于一家企业的可持续长期发展来说，并非长久之计。
国金证券研究创新中心的数据显示，苹果因中国市场需求不如预期，其2018年四季度全球营收预估到840亿美元（环比增长达33．5％），环比增长比预期（原环比增长达41．5－47．9％）少了11％，而苹果去年第四季度在中国卖出的智能手机，环比几乎无成长，远低于前年在国内60％以上的环比增长。因此，苹果在智能手机市场占有份额本就下降的情况下，还迟迟无法跟上5G智能手机的推新上，大力投入芯片自研技术拓展自身“芯”格局已是必然。
当今全球市场上，芯格局之“三国鼎立”的下一趋势或许不是玩笑话，5G的风口浪尖下，造芯路也将助攻高科技企业迎来事业第二春。
